同大類學(xué)科其它級(jí)別期刊:
中科院 1區(qū) 期刊 JCR Q1 期刊 中科院 2區(qū) 期刊 JCR Q2 期刊 中科院 3區(qū) 期刊 JCR Q3 期刊 中科院 4區(qū) 期刊 JCR Q4 期刊國(guó)際簡(jiǎn)稱:CMC-COMPUT MATER CON 參考譯名:Cmc-computers Materials & Continua
主要研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合 非預(yù)警期刊 審稿周期: 較慢,6-12周
《Cmc-computers Materials & Continua》(Cmc-computers Materials & Continua)是一本由Tech Science Press出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合為研究特色的國(guó)際期刊,發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章,及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn),旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本開(kāi)放期刊,近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。
This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials.
Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||||||
5.3 | 0.46 | 0.73 |
|
名詞解釋:CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù),是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如,2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量 注:文獻(xiàn)類型包括:文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書(shū)籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
否 | 否 | 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) | 3區(qū) 4區(qū) |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
否 | 否 | 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
否 | 否 | 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 3區(qū) 3區(qū) |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 3區(qū) 3區(qū) |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
否 | 否 | 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 3區(qū) 3區(qū) |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
否 | 否 | 工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī):信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 2區(qū) 2區(qū) |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q3 | 151 / 249 |
39.6% |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q2 | 117 / 251 |
53.59% |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 180 / 438 |
59.02% |
Author: Zhuang, Yuan; Wang, Baobao; Sun, Jianguo; Liu, Haoyang; Yang, Shuqi; Ma, Qingan
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 1, pp. 1011-1024. DOI: 10.32604/cmc.2023.028058
Author: Zhou, Yang; Fu, Chunjiao; Zhai, Yuting; Li, Jian; Jin, Ziqi; Xu, Yanlei
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 2, pp. 4501-4517. DOI: 10.32604/cmc.2023.038446
Author: Zhou, Shuai; Wang, Dazhi; Du, Mingtian; Li, Ye; Cao, Shuo
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 2, pp. 3391-3404. DOI: 10.32604/cmc.2023.033397
Author: Zhou, Lin; Chen, Xijin; Wu, Chaoyan; Zhong, Qiuyue; Cheng, Xu; Tang, Yibin
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 1, pp. 1259-1277. DOI: 10.32604/cmc.2023.027379
Author: Zhi, Qiang; Pu, Wanxu; Ren, Jianguo; Zhou, Zhengshu
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 3, pp. 5141-5155. DOI: 10.32604/cmc.2023.035846
Author: Zhao, Xiaojie; Meng, Xiankui; Ren, Ruyong; Niu, Shaozhang; Gao, Zhenguang
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 1, pp. 1765-1781. DOI: 10.32604/cmc.2023.029552
Author: Zhao, Cheng; Yang, Shuyi; Qin, Chu; Zhou, Jie; Chen, Longxiang
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 1, pp. 476-490. DOI: 10.32604/cmc.2023.034933
Author: Zhang, Yang; Li, Chaoyang; Xin, Xiangjun
Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 2, pp. 2429-2442. DOI: 10.32604/cmc.2023.037139
Engineering Applications Of Artificial Intelligence
中科院 2區(qū) JCR Q1
Journal Of Intelligent & Fuzzy Systems
中科院 4區(qū) JCR Q3
Computer Vision And Image Understanding
中科院 3區(qū) JCR Q1
Icga Journal
中科院 4區(qū) JCR Q4
Information Technology And Control
中科院 4區(qū) JCR Q3
Journal Of Big Data
中科院 2區(qū) JCR Q1
Digital Communications And Networks
中科院 2區(qū) JCR Q1
Egyptian Informatics Journal
中科院 3區(qū) JCR Q1
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