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Journal Of Electronic Packaging SCIE

國際簡稱：J ELECTRON PACKAGING  參考譯名：電子封裝雜志

主要研究方向：工程技術-工程：電子與電氣  非預警期刊  審稿周期： 12周，或約稿

《電子封裝雜志》(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的以工程技術-工程：電子與電氣為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領域相關的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領域相關理論、實踐和應用學科的最新發(fā)現，旨在促進該學科領域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預警名單。

  • 4區(qū) 中科院分區(qū)
  • Q2 JCR分區(qū)
  • 45 年發(fā)文量
  • 2.2 IF影響因子
  • 未開放 是否OA
  • 46 H-index
  • 1989 創(chuàng)刊年份
  • Quarterly 出版周期
  • English 出版語言

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

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Journal Of Electronic Packaging期刊信息

  • ISSN：1043-7398
  • 出版語言：English
  • 是否OA：未開放
  • E-ISSN：1528-9044
  • 出版地區(qū)：UNITED STATES
  • 是否預警：否
  • 出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
  • 出版周期：Quarterly
  • 創(chuàng)刊時間：1989
  • 開源占比：0.005
  • Gold OA文章占比：0.57%
  • OA被引用占比：0.0057...
  • 出版國人文章占比：0.19
  • 出版撤稿占比：0
  • 研究類文章占比：97.78%

Journal Of Electronic Packaging CiteScore評價數據（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數
4.9 0.615 0.84
學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797

66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials Q2 134 / 398

66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284

64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications Q2 322 / 817

60%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數量÷2019-2022年發(fā)布的文獻數量 注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數據論文。

Journal Of Electronic Packaging中科院評價數據

中科院 2023年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
否 否 工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
否 否 工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
否 否 工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月基礎版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
否 否 工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
否 否 工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
否 否 工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區(qū) 4區(qū)

Journal Of Electronic Packaging JCR評價數據（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180

58.6%
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354

45.06%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180

49.17%

Journal Of Electronic Packaging歷年數據統(tǒng)計

影響因子
中科院分區(qū)

Journal Of Electronic Packaging中國學者發(fā)文選摘

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免責聲明

若用戶需要出版服務，請聯系出版商：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。

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