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半導體行業(yè)研究報告范文第1篇

日本JEITA(日本電子信息技術產業(yè)協會)日前報道，2008年世界電子工業(yè)生產比上年略降2％，為18863億美元，預計2009年將微增1％，達19032億美元。日本電子工業(yè)則因2008年市場需求不振，尤其是下半年在金融風暴影響下，一些新興市場需術也趨疲軟而下降了4％，為43.93萬億日元(1美元約合95日元)，其中國內生產為19.4萬億日元，占44.2％，海外生產24.6萬億日元，占55.8％，預計2009年將持平，達43.98萬億日元。

日本電子工業(yè)產品中，2008年電視機生產較好，比上年增長5％，但電子元件和半導體則分別下降了5％和7％。2009年最看好的產品是藍光光盤錄像機，可望大幅增長22％，而電子元件和半導體還將分別下降2％和1％。

世界電源半導體持續(xù)增長

日本矢野經濟研究所經過調查，不久前發(fā)表報告稱，2008年世界電源半導體市場在2007年增長5.2％的基礎上，2008年見緩，但仍略增4.3％，達168億美元。其中，信息／通信領域(電腦／服務器，移動電話)用達57億美元，占整體市場的33.9％；民生設備(白色家電和數家電)用50億美元，占29.8％；產業(yè)設備(半導體制造設備，UPS)用40億美元，占23.8％；汔車用21億美元，占12.5％。預計2009年還將保持持續(xù)增長勢頭，與上年基本持平，增長4.2％，達175億美元。該所認為，2010年后電源半導體可望快速增長。

金融危機中日本半導體業(yè)動向

2008年3月富士通公司剝離LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務，創(chuàng)建獨立的富士通微電子公司，初由公司副社長小野敏彥任新公司董事長，但他只當了18天便借個人原因辭職，而由岡田晴基接任。此舉引起日本業(yè)界轟動，一時成為關注焦點。岡田說是新公司領導需要特色人才，可見開拓業(yè)務的艱巨。

以DRAM為主業(yè)的Elpida公司自2007年開始受產品降價之苦，2008年尤受金融風慘烈影響，當年上半財年虧損400億日元之巨。但公司董事長兼CEO坂本幸雄仍對未來充滿信心，意圖通過收購臺灣力晶公司等措施提高市場份額(從15％提高剄20％)，這樣便可超過位居世界DRAM市場老二的韓國Hynix而接近老大三星公司。隨著時間的前進，DRAM公司不斷兼并，2008年已僅剩4大集團，預計2010年更可能只剩2家公司。另一方面，公司又不得不抑制資本開支，包括延長蘇州DRAM合資廠的建設，停建本土工廠無塵室等。

日本LSI公司大多看好太陽能電池，寄希望于此，2008年紛紛進入該領域，作為LSI業(yè)的未來發(fā)展方向。但2009年不僅LSI業(yè)下滑，太陽電池也可能出現負增長，未免憂心。面對不景氣，公司還可能把資源不再用于設備投資，而集中到研發(fā)上去。

2008年出現的BSI(Backside Illumination背照)CMOS傳感器革新技術，推動了圖像傳感器市場的發(fā)展。不僅業(yè)界首要公司美國OmniVision Technologies公司大有發(fā)展，日本Sony公司也積極跟上，大力推動該產品的生產，業(yè)績亮麗，為公司帶來利好。

09年全球電源管理和驅動IG市場將下降3％

據市場研究公司IMS Research最新發(fā)表的研究報告預測，全球電源管理和驅動IC市場2009年銷售收入將下降大約3％，主要原因是當前的消費者開支減緩。

2008年全球電源管理和驅動IC市場的銷售收入達到了將近130億美元。經過2008年的健康增長之后，這個市場2009年的銷售收入預計將減少4億美元。受影響最嚴重的行業(yè)預計是汽車、便攜式消費產品和臺式電腦。這些行業(yè)平均將下降大約10％。

IMS Research電源和能源部門的分析師Ryan Sanderson評論說，由于許多應用越來越多地把重點放在節(jié)能方面，電源IC市場是非常有彈性的。這就需要具有更低平均銷售價格和更高質量的IC，從而推動這個市場的增長。然而，由于汽車和便攜式消費產品是電源集成電纜的兩個最大的市場，隨著消費者開支的減少，電源IC市場銷售收入下降是不可避免的。從中期看，預計這個市場仍保持強勁增長并且在2010年將穩(wěn)定地復蘇，2011年和2012年的增長率將達到10％左右。

IMS Research的分析顯示，電源管理和驅動IC市場的五大廠商是TI、英飛凌、NS、Maxim和凌力爾特公司。這些公司合在一起的銷售收入占整個市場份額的將近40％。

半導體行業(yè)研究報告范文第2篇

 

  

 

“摩爾定律”已經37歲了，甚至比英特爾的年齡還要大3歲，也“奔四”了。

    37年來，它所倡導的“更快、更小、更便宜”的理念，使得整個IT業(yè)活脫脫變成了另一個“奧林匹克”競技場。英特爾也靠此成為行業(yè)中的霸主。但是，今天的“摩爾定律”正在成為英特爾“第一符咒”。不但制約了英特爾，而且也禁錮了整個半導體產業(yè)。

    現在，隨著韓國半導體的雄起和中國半導體的崛起，全球半導體產業(yè)已經發(fā)生變化，其周期規(guī)律也將完全不同。依據舊有規(guī)律期盼的好日子，可能不會再如期而至了。

    所有的一切，都預示著“摩爾定律”正在緩步走下神壇。

摩爾定律失靈

    所謂“摩爾定律”，指的是處理器上晶體管的數量在18個月內就要翻一番，且晶體管的面積和成本也不斷的成比例下降。它比英特爾更早出現，并主宰了處理器業(yè)。

    自從該定律誕生以來，全球的相關廠商似乎都情不自禁地按著“摩爾定律”的速度高歌猛進，包括IBM、AMD、TI以及很多并不知名的小公司，都在為其發(fā)展做出貢獻。而作為英特爾公司創(chuàng)始人之一，高登·摩爾憑借這一定律獲得日益高漲的聲望，這也在某種程度上幫助英特爾成就了一代芯片產業(yè)霸主的地位。

    但是從2003年起，就有國內外多位專家對于“摩爾定律”的未來產生疑慮，紛紛從技術、利潤以及對下游廠商的影響等方面進行分析，認為“摩爾定律”應該退出歷史舞臺，起碼必須修訂。

    對于摩爾定律的失靈，英特爾公司其實也早有發(fā)覺。據筆者了解，英特爾公司在最近提出的一份研究報告中表明，芯片制造商們今天經常提到的摩爾定律正在走向終結。

    英特爾公司研究者在這份報告中說，從理論上看，在芯片制造商縮小晶體管尺寸時將遇到極限?？s小晶體管尺寸是使芯片比上代產品更小、更強大和更便宜的主要方法之一。制造商將能夠用16納米制造工藝生產出芯片。據保守估計，該工藝將在2018年推出，此后還可能有一到兩次制造工藝升級，但是事情就是這樣了。這份報告的最新結論是，即便是盡其所能，半導體制造商在2021年后將無法在更大程度上縮小晶體管尺寸。

    縮小晶體管尺寸是摩爾定律的主要驅動手段之一，因而芯片制造商將開始不得不尋求新辦法來讓它們的芯片更強大和更便宜。否則，IT產業(yè)的增長步伐將開始放緩。

    英特爾公司成員、英特爾公司技術戰(zhàn)略主管Gargini指出：這看上去是一種基本的限制。英特爾公司的報告名為“二進制邏輯轉換的限制”，該報告由4位作者撰寫，發(fā)表在IEEE（電氣與電子工程學會）學報上。雖然研究者總結出的晶體管尺寸發(fā)展局限并不反常，然而這項研究的非常之處在于，這是英特爾公司研究者的報告，他們的研究凸顯了芯片設計者目前所面臨的困難?，F在計算機所要求的尺寸、電力消耗與性能指標正在迫使半導體制造商徹底地重新思考應當如何設計產品，同時還提示需要更多的研究與開發(fā)儲備。

    解決這些問題是整個產業(yè)的重大目標。根據摩爾定律，芯片制造商每2年就可以在同樣體積芯片上將晶體管數量提高一倍，這種指數級增長模式可讓電腦同步地更便宜和更強大。

英特爾擴展“摩爾定律”優(yōu)勢

    雖然摩爾定律正在緩慢走向終結，但英特爾并沒有放棄擴展這一定律的優(yōu)勢。

    面對技術障礙，英特爾看起來信心十足。8月31日，英特爾宣布使用65納米工藝，成功地制造出了包含有5億多個晶體管，并具備全部功能的70M SRAM；利用開發(fā)紫光（EUV）光刻技術，英特爾正試圖將芯片制造廠光刻最小線寬的極限從50納米降低到15納米，從而在未來的10～15年繼續(xù)驗證“摩爾定律”。

    減小芯片尺寸可以改善性能、降低成本和減少耗電量。由于電子在65納米芯片中流動的距離短，因此可以提高性能。在65納米芯片中，閘長度可以從50納米縮短到35納米。英特爾高級研究員、工藝結構和集成經理Mark Bohr稱，在不做進一步改善的情況下，性能可以提高40%至50%。

    另外，在芯片中加入更多的晶體管，也可以提高性能。摩爾定律指出，隨著生產工藝的進步，芯片中的晶體管數量每兩年將增加一倍。雖然芯片廠商通常并不是自動地把晶體管的數量增加一倍，但是，他們還是在增加這個數量，以便在芯片中增加新的功能。

    Mark Bohr說，65納米芯片將不包括3閘晶體管或者金屬閘，或者高介電系數材料，也不采用IBM的絕緣硅技術。他說，我們沒有看到使用絕緣硅技術會明顯提高性能。他還表示，英特爾可能在未來10年里跟上摩爾定律的步伐。

    與之相應的是，剛剛退居二線的貝瑞特在2003年春季IDF上以制程角度出發(fā)，呼應英特爾共同創(chuàng)辦人高登·摩爾在國際固態(tài)電路會議（ISSCC）中演講時有關摩爾定律仍可適用10年的說法。貝瑞特表示，英特爾所投入的許多研發(fā)資源，就是要盡力延后摩爾定律物理極限來臨的時間，保證未來10年的半導體產業(yè)仍持續(xù)以制程推進方式，提供較低成本的芯片產品。

    一年之后，這一說法仍完整保留下來。2004年10月10日，特意來京參加英特爾中國研究中心（ICRC）遷址儀式的英特爾高級副總裁兼CTO帕特·基辛格再次公開強調，英特爾將繼續(xù)利用其新技術推進“摩爾定律”的前行，并保持每2年將芯片的處理能力翻一番。

    不過，讓英特爾難堪的是，帕特·基辛格在中國的說辭，卻在英特爾總部那頭得不到呼應。同日的《華爾街日報》上，登載了英特爾宣布暫不4GHz奔騰芯片的消息。這則消息援引了英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy的話，稱公司作出此項決定的原因是為了將資源集中在其他目標上。

    巨額的研發(fā)費用加上人們被英特爾培養(yǎng)出的數字崇拜和技術崇拜，似乎令所有問題都不再成其為問題，但仍有科學家認為，“摩爾定律”將直接強迫半導體產業(yè)的整體毫無保留地提升，而在新的技術推動新的產品出現后，制造廠商必然減少對英特爾舊型號產品的訂單數量，這將增加英特爾的庫存負擔，并使英特爾喪失高額利潤期。英特爾現任總裁兼CEO保羅·歐德寧在接受媒體采訪時也證實了這種揣測，“隨著庫存水平的繼續(xù)增加，我們只好下調了業(yè)績預期?！?/p>

市場逐漸背離摩爾定律

 現在，芯片產業(yè)面臨著產品延期、利潤萎縮、發(fā)熱量大等問題，要保持繼續(xù)發(fā)展的勢頭，它就必須解決這些問題。

    通常情況下，在出現問題時企業(yè)都不會公開譴責自己的合作伙伴。但在今年7月14日公布第二季度業(yè)報時，蘋果公司譴責IBM公司不能提供足夠的芯片是其Power Mac G5供不應求的原因。蘋果公司的財務總監(jiān)奧本海默說，我們對這種情況極度不滿。

    IBM公司并非惟一一家在芯片生產方面出了問題的廠商。為了解決設計問題，英特爾公司將其Prescott芯片的時間推遲延期。我國臺灣省的電公司也遭遇了類似問題。

    事實上，這一問題是全行業(yè)性的，主要原因就是芯片廠商不斷追求在芯片中集成更多的晶體管，提高芯片性能。盡管芯片廠商也清楚這一方法遲早會失靈，但這一天的到來比預期提前了。

    為了能夠趕上摩爾定律的腳步，芯片產業(yè)必須在芯片設計、新材料和新工藝方面有重大突破。但是，當芯片廠商們在絞盡腦汁提高芯片性能和降低發(fā)熱量的時候，也造成了設計和生產方面的問題。IBM公司的技術總監(jiān)米爾森表示，我們正處于芯片產業(yè)的重大轉變期間，傳統(tǒng)的思想已經不再適用，我們必須依賴創(chuàng)新。

    現在，不僅市場中的競爭者以及上下游廠商不再盲目跟隨摩爾定律提升主頻，就連英特爾自己，也同樣不聲不響的背離了它所推崇的定律。例如迅馳產品，就已經不再以升級主頻作為賣點，而是捆綁了無線通訊模塊，將計算與通信技術相結合。

    互聯網實驗室董事長方興東說，英特爾一直鼓吹“摩爾定律”最根本的目的就是為了讓廠商緊跟其后不斷更新換代他們的產品，以維持其產品的高額利潤。但是，正如企業(yè)具有一定的生命周期特性，產業(yè)中在沒有新的、根本性的創(chuàng)新出現之前，“摩爾定律”也許仍能維持。一旦有新的、劃時代的產品或者技術出現，英特爾的摩爾定律就非常可能面臨窘境，除非英特爾提前做好準備，才有可能延續(xù)“摩爾定律”的壽命。

    為解決這些問題，現在一些廠商正在進行芯片設計。例如，IBM公司已經開發(fā)了能夠降低能耗和發(fā)熱量的“硅絕緣”技術，它還首家推出了雙內核芯片，使芯片在以較低的速度運行時能夠提供較高的性能。英特爾公司也預計將在明年推出雙內核芯片，它還采用了名為“張力硅”技術，提高芯片中電子的移動速度。英特爾公司還在轉向一種全新的封裝技術，在提高芯片速度的同時降低能耗。

    芯片廠商還在尋求各種“新奇”的解決方案，其中包括更多地應用納米技術。工程技術人員幻想，在下一個10年內，我們將使用碳納米管取代硅，降低芯片的發(fā)熱量?？茖W家還進一步設想利用單個原子制造晶體管，極大地降低芯片的能耗。

半導體行業(yè)研究報告范文第3篇

產業(yè)化基地成立以來，堅持以發(fā)展本地集成電路產業(yè)，建立健全產業(yè)鏈，壯大產業(yè)集群，提供良好的產業(yè)技術支撐環(huán)境為己任，卓有成效地開展了一系列服務工作，取得了顯著成績，有力地推進了西安集成電路產業(yè)的發(fā)展，并已成為政府推動集成電路產業(yè)發(fā)展所需產業(yè)規(guī)劃與研究、資源整合與配置、招商引資咨詢、企業(yè)孵化與扶持、交流與合作、高層次人才引進與培養(yǎng)、專業(yè)技術支撐與咨詢服務等的橋梁與載體，對西安集成電路產業(yè)發(fā)展起到了“組織、協調、引導、推進與聚集”的作用，取得了良好的國內外影響和社會效益，為區(qū)域新興科技產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，為地方集成電路產業(yè)規(guī)模化奠定了基礎。

1.西安集成電路產業(yè)發(fā)展現狀

西安產業(yè)化基地堅持“政府引導、市場驅動、深化服務”的方針，以發(fā)展集成電路產業(yè)，建立健全產業(yè)鏈，壯大產業(yè)集群，提供良好的產業(yè)支撐環(huán)境為目標，建立了較為完善的產業(yè)公共服務與技術支撐服務體系。隨著一系列扶持集成電路產業(yè)優(yōu)惠政策的制定實施和產業(yè)公共服務的不斷拓展深化，西安集成電路產業(yè)得到了快速發(fā)展，在產業(yè)規(guī)模、產業(yè)鏈完善、自主創(chuàng)新、人才吸引和培養(yǎng)、公共技術支撐與服務平臺建設等方面取得了一定成就。

產業(yè)規(guī)模不斷增大：經過近10年的發(fā)展，陜西省現有集成電路企業(yè)70多家，其中95％都集中在西安，設計企業(yè)近50家，制造封裝企業(yè)8家，硅材料生產企業(yè)10家，設備制造企業(yè)8家，測試與分析中心3個，相關科研機構約18個，學歷教育機構8個，專業(yè)培訓機構2個，并形成了以西安高新區(qū)為核心的集成電路產業(yè)聚集區(qū)。從引導完善集成電路產業(yè)鏈出發(fā)，聚集了英特爾、西岳電子、美光、威世半導體、天勝、應用材料等重點Ic企業(yè)，形成了集成電路設計、加工制造、封裝測試及半導體支撐等較為完整的產業(yè)鏈。陜西集成電路產業(yè)2001年實現銷售收入約3.2億元，2005年達到20.2億元，2010年達到70.22億元，“十一五”期間增長近3.5倍。2010年，我國集成電路產業(yè)銷售收入為1440.15億元，增幅為29.8％，陜西省2010年銷售收入增幅為41.92％，約占全國銷售總額的5％。

企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升：目前，西安集成電路企業(yè)擁有自主知識產權的產品累計300多種，涵蓋了物聯網、通信、微處理器、信息家電、半導體照明、消費電子、設備制造、器件研發(fā)等多個領域。代表性產品有：華芯的存貯器、西電捷通的WAPI IP核、深亞的SDH芯片、英洛華的LED驅動芯片、龍騰微電子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯爐、能訊基于氮化鎵的開關功率晶體管元器件、炬光的大功率激光器等，充分體現了西安在集成電路領域的巨大潛力和科技研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢。

人才優(yōu)勢促進產業(yè)發(fā)展：西安有10多家集成電路研究機構及高校，與集成電路相關的科研、教學與設計的技術人員約占全國的六分之一，在西安交通大學、西安電子科技大學、西北工業(yè)大學、西安郵電學院等多所高等院校設有微電子學科或集成電路設計專業(yè)及重點實驗室，年在校相關學科學生近10萬人，年輸送相關學科畢業(yè)生2萬余人，占全國的14％，人才優(yōu)勢為西安承接產業(yè)轉移提供了充足的人力資源保障。同時，隨著本地集成電路產業(yè)的興起，外流人才紛紛回歸，2005年以來成立的留學生企業(yè)10多家，給西安集成電路產業(yè)帶來了先進的技術、豐富的管理經驗和大量的資金，人力資源和產業(yè)資本相互吸引、相互促進的局面正在形成。

公共服務平臺輻射帶動作用明顯：西安基地在做好集成電路設計業(yè)的同時，注重發(fā)揮基地的輻射帶動作用，將服務延伸到整個半導體產業(yè)鏈，提出了發(fā)展上游半導體材料與設備、中游集成電路制造、下游集成電路封裝與測試產業(yè)集群，以及半導體照明、太陽能光伏、先進半導體器件、衛(wèi)星導航應用等產業(yè)集群的建議。目前，以集成電路產業(yè)集群為核心、硅材料與太陽能光伏產業(yè)集群為支撐、半導體照明與衛(wèi)星導航應用產業(yè)集群為補充的新興半導體產業(yè)正在形成，并已成為西安信息產業(yè)新的增長點。

產業(yè)發(fā)展存在的問題：經過近10年的發(fā)展，西安集成電路產業(yè)水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些問題，比如設計業(yè)與整機的結合力度不足、產業(yè)鏈相對弱小、支撐業(yè)發(fā)展滯后、適用性人才不足、產業(yè)環(huán)境亟需改善等這些因素制約了本地集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。

2.產業(yè)發(fā)展思路

“十二五”期間，西安將統(tǒng)籌優(yōu)勢資源，優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)，大力發(fā)展分立器件制造業(yè)，積極引進新一代芯片生產線，提升封裝測試水平和能力，增強關鍵設備和基礎材料的開發(fā)能力；在承接產業(yè)轉移的過程中，積極促進企業(yè)的整合重組，以龍頭企業(yè)帶動產業(yè)的發(fā)展，促進產業(yè)集群的建立，完善產業(yè)相關配套環(huán)境建設。

政策引領，聚合力量，促進產業(yè)大發(fā)展。以培育具有國際競爭力的戰(zhàn)略性產業(yè)為目標，以政府支持和市場需求為導向，以改善產業(yè)發(fā)展環(huán)境和創(chuàng)新機制為手段，引導資本、技術、人才、市場等要素交叉整合，優(yōu)化配置，統(tǒng)籌協調產、學、研、用各環(huán)節(jié)有效銜接，形成合力，促進產業(yè)結構調整，整合資源，優(yōu)化結構，重點突破，實現集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。

著眼全局，推動創(chuàng)新，提升產業(yè)競爭力。推行從芯片設計到系統(tǒng)應用的全產業(yè)鏈思維，積極推進技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，推動銀企積極合作，大力培育集成電路在新興產業(yè)中的應用，通過改造提升，實現傳統(tǒng)產業(yè)的升級換代，在產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成有核心競爭力的企業(yè)，構建戰(zhàn)略性集成電路產業(yè)研發(fā)和產業(yè)化體系。

3.產業(yè)發(fā)展目標

通過新興產業(yè)培育和產業(yè)結構調整，到“十二五”末企業(yè)數量達到100家以上，全行業(yè)銷售收入達到400億元，從業(yè)人員達到6萬人，其中高端技術、管理人員達到10％，工程技術人員達到40％，高級技術工人達到30％；著重提升產業(yè)發(fā)展層次和水平，通過轉變發(fā)展方式和機制創(chuàng)新，建立起以企業(yè)為主體、以市場為導向、產學研用相結合的機制，增強企業(yè)自主創(chuàng)新能力，全行業(yè)加大研發(fā)投入力度，企業(yè)科研投入強度占銷售額的比例平均達到6％，重點骨干企業(yè)研發(fā)投入強度力爭達到8％。

4.產業(yè)布局規(guī)劃

以關天經濟區(qū)建設為契機，以西安為中心，統(tǒng)籌整合咸陽、寶雞、渭南、漢中、天水等西部地區(qū)現有的微電子產業(yè)資源，發(fā)展上、下游配套的產業(yè)鏈，建立由“一區(qū)四園一基地”組成的西部微電子產業(yè)基地。

西安集成電路產業(yè)出口加工區(qū)：依托西安出口加工區(qū)B區(qū)，完善其基礎及配套設施建設，引進出口加工型企業(yè)落戶，使區(qū)內企業(yè)達到10家以上，成為西安集成電路產業(yè)國際化的支撐平臺。利用出口加工區(qū)的政策優(yōu)勢，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮龍頭企業(yè)的

輻射帶動作用，促進相關配套企業(yè)跟進，帶動集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。

西安集成電路設計產業(yè)園：以西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設西安集成電路設計產業(yè)園，形成集成電路設計企業(yè)聚集區(qū)，吸納40-50家集成電路設計企業(yè)人駐；建設集中的產業(yè)公共技術支撐服務區(qū)，營造良好的人力資源供給環(huán)境，大力吸引境外跨國公司的研發(fā)機構、國內知名企業(yè)的設計中心和本地規(guī)模設計企業(yè)入駐，加大創(chuàng)業(yè)企業(yè)的扶持力度，使園區(qū)成為智力引進和實現企業(yè)自主創(chuàng)新的有效載體，成為推動集成電路產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的源動力。

西安集成電路制造產業(yè)園：以西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設西安集成電路制造產業(yè)園。以新型分立器件、LED芯片及集成電路制造為核心，加大招商引資力度，吸引5-10家規(guī)模制造企業(yè)入園，使其成為國內有一定影響力的集成電路制造產業(yè)園區(qū)。

西安集成電路封裝測試產業(yè)園：以西安經濟技術產業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設西安集成電路封裝測試產業(yè)園，大力扶持本地企業(yè)，積極引進國內外知名企業(yè)及相關配套企業(yè)，吸引5-10家企業(yè)入駐，將該園區(qū)打造成國內有一定影響力的封裝測試產業(yè)園。

西安集成電路設備與材料產業(yè)園：以西咸新區(qū)和西安民用航天基地為依托，建設西安集成電路設備與材料產業(yè)園，聚集一批設備與材料及相關配套企業(yè)聚集的產業(yè)園區(qū)，吸引15家以上相關企業(yè)入駐，發(fā)揮我西安裝備制造業(yè)優(yōu)勢，建成國內一流、西部第一的集成電路設備與材料企業(yè)聚集區(qū)。

5.進一步完善產業(yè)服務體系

自2000年國家科技部在西安設立國家集成電路設計西安產業(yè)化基地以來，產業(yè)化基地一直采取“政府主導”的建設模式，探索出了一條產業(yè)推進、技術支撐與產業(yè)服務協調發(fā)展的有效模式，建立了較為完善的產業(yè)公共服務和技術支撐服務體系，形成了具有鮮明特色的“專業(yè)孵化器+產業(yè)公共服務+技術支撐服務+專業(yè)人才培養(yǎng)”的綜合服務體系，能夠為企業(yè)提供從產業(yè)研究、產業(yè)咨詢、企業(yè)孵化、產業(yè)推進等產業(yè)公共服務和EDA設計服務、MPW&IP服務、封測服務及人才培養(yǎng)等技術支撐服務。“十一五”期間，孵化集成電路企業(yè)20多家，通過服務平臺為產業(yè)發(fā)展爭取各類資金超過1億元，舉辦和參加行業(yè)展會近30次，為政府決策提業(yè)研究報告和專項報告10多項；利用EDA設計平臺開發(fā)產品30多個，通過MPW&IP平臺流片的產品近200種，流片費用近1億元，封裝測試平臺服務項目近100個，培訓平臺培養(yǎng)各類技術人員4000多人，為企業(yè)累計節(jié)約成本超過1億元，極大的促進了西安集成電路產業(yè)的發(fā)展。

“十二五”期間，產業(yè)化基地將以“一區(qū)四園一基地”為依托，進一步完善產業(yè)服務體系，提升產業(yè)化基地的服務能力，促進西安集成電路產業(yè)的突破發(fā)展。

產業(yè)服務方面：建立產品展示交易平臺，構建電子商務系統(tǒng)，定期舉辦和參加有影響力的行業(yè)會議，形成全方位的產品展示交易服務體系；搭建投融資服務平臺，設立“陜西集成電路專項種子基金”，將政府引導和市場優(yōu)化資源配置相結合，多渠道引導國內外風險投資基金、金融債券等資金進入集成電路產業(yè)，為產業(yè)發(fā)展提供所需的金融資本支持。

半導體行業(yè)研究報告范文第4篇

關鍵詞：會展營銷；SEMICON China；策略分析

一、國際會展營銷及會展營銷策略分析框架

（一）會展營銷

1、會展營銷的概念

會展包括會議和展覽。廣義的會展包括的范圍非常廣，不僅包括展覽，還包括大型會議、獎勵旅游活動，還可以包括體育運動會、各類節(jié)慶活動、音樂會、人才交流會等。狹義的會展就是展覽會，是展覽組織者吸引參展商在特定的時間里到特定地點將其產品或服務進行充分的展示并和觀眾（客戶或潛在客戶）進行交流，達到吸引觀眾注意并促使其當場或展后購買產品或服務的目的。

會展營銷指的是會展企業(yè)對于其所辦展覽所進行的營銷活動。本文是從參展商視角來研究會展營銷，主要涉及參展商如何利用會展進行營銷，使企業(yè)產品實現銷量增加，品牌形象得以提升會展營銷―國際營銷的重要組成部分，介紹會展營銷。營銷就是要實現賣方和買方之間信息、商品、貨幣的交換，展覽恰恰具備這個性質。

2、企業(yè)參加會展的作用

（1）通過會展提供的信息渠道來宣傳商品

（2）會展是生產商、批發(fā)商和分銷商進行交流、溝通和貿易的匯聚點。參展商通過會展，可以認識更多的直接或間接客戶，開拓公司的潛在生意。

（3）降低營銷成本。據英國聯邦展覽業(yè)聯合調查，會展優(yōu)于以推銷員推銷、公關、廣告等為手段的營銷中介體。通過一般渠道找到一個客戶，需要支付成本219英鎊，而通過會展，成本僅為35英鎊。可見，會展可以降低營銷成本。

（4）展覽會具有檢驗參展產品是否適銷對路的功能。

會展是企業(yè)營銷組合的重要部分，新產品在展會上亮相，不同的參會者從不同的角度對其評判，這為企業(yè)提供了寶貴的市場信息，從而有利于產品的最終定型和成功面世。

（二）會展營銷策略的分析框架

1、企業(yè)參加會展的背景分析

企業(yè)所面臨的市場營銷環(huán)境包括外部環(huán)境和內部環(huán)境。對企業(yè)外部營銷環(huán)境的分析主要包括其所在行業(yè)的市場營銷特點、營銷現狀以及企業(yè)目前的競爭狀況。內部環(huán)境分析主要是針對企業(yè)的優(yōu)勢、劣勢、面臨的機會和威脅進行分析。

內部營銷策略的分析主要運用SWOT分析模型。即優(yōu)勢（strengths）、劣勢（weakness）、機會（opportunities）和威脅（threats）。通過SWOT分析，可以幫助企業(yè)把資源和行動集中在自己的強項和有最多機會的地方，并讓企業(yè)的營銷策略變得更加明朗。

2、決策階段分析

這一階段需要分析企業(yè)參展的動機和展會的選擇。

展會營銷是企業(yè)諸多營銷活動中的一種。各種營銷活動，究其根本都是為企業(yè)的市場戰(zhàn)略和營銷戰(zhàn)略服務。是否采用展會營銷這一工具，關鍵在于展會營銷是否能夠符合企業(yè)的市場戰(zhàn)略，是否可以達到企業(yè)開拓產品銷路，開拓新市場等營銷目的。

在收集好相關信息之后，企業(yè)需要選擇合適的展覽以實現參展目的。展覽的選擇要基于企業(yè)外部市場、內部環(huán)境和相關的展覽等信息，所以，要重點考慮展會性質、知名度、地點和內容，以快速找準自己的位置。

3、策劃階段分析

參展計劃是根據企業(yè)確定的參展目的，制定為實現目標的進度計劃和預算安排。其主要包括進度計劃、人力資源計劃和財務計劃?？傊?，參展計劃是一個詳細的指導方案，來告知團隊必須做什么，何時做及所需資源等。認真做好計劃工作是參展成功的關鍵。

4、籌備階段分析

在展品選擇方面，參展商要根據公司的市場策略和產品策略來選擇合適的展品?？晒﹨⒖嫉睦碚撘罁钱a品生命周期理論。產品生命是指市上的營銷生命，產品和人的生命一樣，要經歷形成、成長、成熟、衰退這樣的周期。產品要經歷一個開發(fā)、引進、成長、成熟、衰退的階段。只有認真地選擇產品，才能賺取足夠的利潤彌補產品推出時的成本和經歷的風險。

在展臺設計上，要結合展品、展覽場地以及公司展覽目標等進行設計搭建。

5、展出和展后階段分析

展出階段是指展覽會開幕到閉幕，是展覽過程中至關重要的一環(huán)，也是展臺工作階段。展出階段包括展臺管理、產品展示等內容。其中展臺管理是展出階段的重點環(huán)節(jié)，被人們稱為“展覽會中的重中之重”。其主要內容包括接待客戶、洽談貿易和市場調研。

展會閉幕標志著展會結束，但并不意味著展會營銷工作結束。在展后階段需要繼續(xù)分析和總結工作。展會期間，參展企業(yè)獲得大量的信息，包括：客戶資料、新產品反饋，競爭對手的參展狀況及行業(yè)技術動態(tài)等。若不能及時將這些信息整理和消化，展會營銷的意義會遜色不少。

二、南大光電參加SEMICON China的歷程

SEMICON展覽是由非營利組織SEMI組織的專業(yè)半導體設備、材料展覽。自1970年成立以來，SEMI致力于半導體設備和材料的技術革新及應用，并建立了半導體行業(yè)標準。在專業(yè)的半導體設備展覽中，SEMI是規(guī)模和影響力最大的全球性展覽。至今，SEMI展覽已經發(fā)展成全球性的巡回展覽。其中SEMICON China自1988年首次在上海舉辦以來，已成為中國首要的半導體行業(yè)盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體制造業(yè)茁壯成長、加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導體制造業(yè)未來的強盛壯大作出貢獻。

江蘇南大光電材料股份有限公司作為國內唯一一家專業(yè)化生產擁有自主知識產權的MO源的企業(yè)，首次參加SEMICON China展覽，它的亮相吸引了不少觀眾前來詢問。

南大光電的展臺位于LED制造專區(qū)，藍白相間的顏色布置更加顯得莊重、醒目。圓形的展臺頂上裝飾有南大光電公司的英文名字―NATA。現場工作人員一直忙于為前來咨詢的觀眾發(fā)放產品資料，他們佩帶的胸牌插卡及吊帶上均印有南大公司的標志，儼然成為南大光電此次展會“流動的廣告”。

此次南大光電公司的展品是其最值得驕傲的。它是國內唯一一家實現MO源產業(yè)化的企業(yè)。南大光電展出的MO源（High Purity Metal Organic Compounds）產品，其純度已經達到甚至超過國際同行業(yè)的水平。MO源是金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）、金屬有機分子束外延（MOMBE）等技術生長半導體微結構材料的支撐材料，純度要求非常高。MO源的研制是集極端條件下的合成制備、超純純化、超純分析、超純灌裝等于一體的高新技術。

南大光電公司出席SEMICON China，不僅提升了它的國際知名度，而且為其帶來了一群高質量的潛在客戶群。

三、南大光電公司參展策略的營銷學分析

（一）南大光電公司參展背景分析

1、MO源光電材料市場的營銷特點

目前MO源材料市場表現出了成長性高、集中度高、行業(yè)壁壘高等特征。由于MO源材料的特殊性和以上市場特征，決定了MO源購買者以下的行為特點：

第一、專業(yè)性?？蛻魧τ贛O源的技術指標、規(guī)格、用途等有很高的要求，要通過專業(yè)知識與經驗豐富的采購人員完成。在采購過程中，一般要涉及：采購者、使用者、影響者、控制者和決策者。若設備金額非常大，則要召集工程部、技術部、及企業(yè)高層等共同決策。

第二、目的性?？蛻糍徺I的目的性、針對性很強，并且對于什么時候采購、采購多少都有較嚴格的計劃。

第三、理智性。客戶在購MO源材料設備時會仔細了解產品的質量、品種、技術參數、價格、服務及供貨周期等。他們會選多家同類產品就產品的質量、價格、品牌等進行比較，經過大量比較、篩選、權衡之后才會做出決策。

2、南大光電公司內部環(huán)境的SWOT分析

第一、優(yōu)勢。技術方面南大光電公司領先于競爭對手，其市場定位是引領MO源材料的創(chuàng)新與變革，所以投入高額的研發(fā)費用，確保不斷有新的產品推向市場。

第二、劣勢。成本過高。南大光電公司為保持其技術優(yōu)勢，每年投入高昂的研發(fā)成本。同時，與經驗更加豐富的國際競爭對手相比，生產成本和運營成本也相對較高。后發(fā)劣勢，即南大光電公司進入國際市場的時間較晚，市場份額已被競爭對手占領。

第三、機會。Dow公司的大幅減產和全球金融危機為南大光電公司擴大國際市場份額提供了機會。

第四、威脅。主要是來自競爭對手新技術的威脅。在技術日新月異的今天，南大光電公司想始終保持MO源技術領先的地位，較為困難。南大光電公司時刻面臨技術被超越的威脅，包括競爭對手的技術模仿，以及創(chuàng)新性的技術變革。價格戰(zhàn)的威脅也不容忽視。

（二）決策階段分析

1、開發(fā)新客戶。新客戶包括目前使用競爭對手設備的潛在客戶，也包括剛進入市場的新用戶。在中國MO源產業(yè)起步階段，新用戶較多。他們對對如何選擇設備供應商沒有經驗，往往通過參加展覽了解整個市場狀況，并為選擇設備供應商做好準備。

2、推出新產品。通過展會營銷的方式，南大光電公司可以最快、最直接的將新產品展示給行業(yè)內的專業(yè)觀眾。并能及時收到客戶對于新產品的反應，為產品研發(fā)和新產品推廣打好鋪墊。

3、了解新動向。包括技術信息、市場信息和競爭對手動向。

（三）策劃階段分析

1、進度計劃。確保在展覽開始9個月之前預定好展位。兩個月后進行展臺設計，同時進行郵件推廣。會展前五個月開始準備會展產品及資料，同時進行展會人員培訓。展會一個月前進行展臺搭建及展品運輸。展會前一周之內工作人員到齊。

2、人員計劃。公司設立專門的展會營銷部門，由展會市場經理來專門負責參加展覽的準備工作，并且協調好其他部門的參展人員，這些人員涉及到公司的銷售部、物流部、財務部、工程部等部門，需要相應的人員參與到不同的環(huán)節(jié)中。

（四）籌備階段分析

1、與展會承辦方SEMICON的聯系。展會籌劃期間，展會經理需要根據參展計劃，制定出公司所需的展臺面積，并向SEMI組辦方預定展位。作為參展商，要及時地與主辦方聯系，做好定展位等工作，避免發(fā)生展位脫銷、位置不好等情況。

2、展臺的設計及其他外包工作。公司將展會準備工作―展臺設計與搭建、展覽設備的租賃、展會期間的附加人員服務、宣傳資料的準備等工作外包給一家知名度較高的展臺設計及服務公司。

3、展品的選擇。根據產品的生命周期理論，任何一個產品的推出都會經歷引進期、成長期、成熟期和衰退期四個階段。對于引進期和成長期的產品來說，市場營銷的策略是加大市場投入，提高產品的知名度，擴大市場占有率；而對于成熟期和衰退期的產品來說，市場營銷的策略則是保持市場占有率和提高產品的利潤率，減少市場推廣的投入。

（五）展出和展后階段分析

1、新產品。南大光電公司是首次參加SEMICON China，所以在新產品時，為更好地營造技術領先的地位，公司舉行了開幕式并邀請專家和記者前來報道。這樣一來，為南大光電的產品做足了宣傳，也營造了足夠的聲勢，吸引了眾多觀眾前來參觀。

2、產品展示和介紹。對于展示的重要設備，為讓參觀者更加形象地了解其精度、速度等性能，也為讓他們體會到機器的優(yōu)勢，公司會安排服務工程師進行現場演示，并邀請客戶參觀。

3、業(yè)務洽談。展會期間，很多客戶是帶著采購計劃來的。所以，在了解展品具體性能的同時，對具體的商務條款，如產品價格、交期、售后技術支持等也非常關心，而這些談判，需要銷售經理在安靜場所里與客戶進行詳細交談，即便不能達成銷售協議，至少銷售經理會記下意向客戶的基本需求，以備展后與客戶進行進一步接洽，與此同時，也收集了客戶信息。

4、在展覽過程中，南大光電公司別具一格地將胸牌插卡及吊帶上印上自己公司的標志，通過在場觀眾的走動，為公司起到了良好的宣傳作用。這種做法成本較低，易于操作，給觀眾留下了深刻的印象。

展覽過后，南大光電公司得到了以下信息：

第一、客戶信息。展會結束，公司對到展的觀眾信息進行統(tǒng)計和分析。按照訪客的類別、公司產品種類和客戶類型的分類方式，展會經理將這些信息的分析報告發(fā)給公司的銷售部門。

第二、技術信息。公司格外注意整個行業(yè)，尤其是競爭對手的技術發(fā)展狀況。展會期間，這些信息由產品經理負責收集，并在展會后進行整理分析，最后出具一份包括競爭對手的產品情況和新技術以及市場信息在內的技術研究報告。

四、結束語

南大光電公司利用這次會展機會開發(fā)了新客戶、新市場，并擴大了自己品牌的影響力。所以對更多的企業(yè)在開拓新的營銷方式時，也提供了經驗與建議，即：

1、要善于利用展會這種營銷工具來開拓市場。利用展會營銷的方式，可以幫助企業(yè)取得事半功倍的效果，而且，還可以在展覽會中了解到更多行業(yè)內的市場信息，獲取潛在客戶對于公司產品的反饋。

2、展會營銷是一個系統(tǒng)性的營銷過程。只有對展覽會有清晰定位、細致規(guī)劃、才能制定出參加展覽的具體細節(jié)，提高展覽成功的比例。（作者單位：中南財經政法大學工商管理學院）

參考文獻：

[1]方向東.會展業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力―會展文化的深入研究[J].現代商業(yè)，2010，（5）

[2]周鈺婷.國際會展營銷在企業(yè)國際化進程中運用分析[J].現代商貿工業(yè)，2009，（16）

[3]庾為.市場調查在會展營銷中的應用研究[J].蘭州商學院學報，2010，（12）

[4]吳善群.中國會展市場營銷初探[J].龍巖學院學報，2011，（2）

半導體行業(yè)研究報告范文第5篇

關鍵詞：3G；通信芯片；應用處理器；低功耗

隨著電信運營商重組的塵埃落定以及北京奧運會的勝利召開之時，中國3G的推進過程終于在多年的期盼之后真正開始加速。據悉，除了現有的10城市TD測試網之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務。

雖然，中國3G演進的過程有些拖沓冗長，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開，不過，對于這個硬件總價值高達4000億美元的市場，前期大量的技術積累對任何企業(yè)來說都是值得的。2008年下半年注定是3G相關硬件開發(fā)的關鍵時期，我們在這里從基站設備和終端芯片角度與大家一起分享3G通信芯片開發(fā)的技術需求和發(fā)展趨勢。

基站芯片

ABI Research表示，全球無線基站半導體市場2008年可以達到60億美元，2010年預計將接近75億美元，這其中中國為首的發(fā)展中國家3G網絡建設是最主要的市場推動力。

從技術特點來說，3G以提供高速數據業(yè)務為目的，語音是GSM的特長，因此，3G基站的硬件必須在面向業(yè)務、性能提升、可靈活部署、可平滑演進的要求基礎上，對語音業(yè)務進行有效地優(yōu)化，從而保證3G網絡提供的語音業(yè)務質量。同時，從2G到3G的演進是一個長期的過程，而且多種3G標準都將獲得商用，因此，支持多標準的基站產品將成為一個重要方向。3G基站除了要提供3G的功能外，還要在硬件、軟件方面考慮與2G的融合。另一個需要考慮的問題是成本，包括基站建設成本和運營成本，這就要求基站設備盡可能同時支持多個網絡或者兼容提供2G服務，同時在網絡升級頻率提升的同時要保證設備的使用期限，此外還要盡可能減小服務器體積和功耗，以降低運營費用。

從這些要求可以初探對基站芯片的發(fā)展要求，首先是高性能的處理能力，作為以數據業(yè)務為主的3G網絡，其單用戶的下行數據量提升為至少384kbit／s，數據處理能力比GSM時提升了至少3倍，如果考慮到HSPA，數據處理需求更為明顯。因此，基站處理器的處理能力必須得到大幅提升／其次，芯片靈活性的需求更為明顯，由于3G基站需要支持多種標準，以及與GSM兼容，這就要求基站設計結構必須要盡可能靈活，能夠在支持多種標準的同時，還要可以靈活地進行升級。要實現這些要求，必須從芯片設計上入手，不僅要滿足對新業(yè)務的有效支持，還必須具有極大的靈活性，支持一定范圍內的網絡升級。再次，由于3G頻譜變得更為珍貴，以及基站新站址投資將更加龐大，因此基站芯片要提供更好的網絡覆蓋和更好的功能支持，這對整個射頻發(fā)射部分和PA都提出更--高的需求。最后，基站的功耗已經成為運營商一個沉重的負擔，基站芯片可以說是基站降耗的主力軍，如何在提升處理和發(fā)射性能的同時降低芯片工作的能耗，就成為基站芯片設計必須考慮的問題。

通過這些需求，我們不難發(fā)現，原有的ASIC已經不再成為通信設備處理單元的首選，一方面由于其不夠靈活的硬件結構，另一方面也不適合低功耗和低成本的發(fā)展需求。因此，FPGA和多核DSP就成為基站處理的首選，3G基站主要包括接入控制單元、基帶、射頻單元和功放單元，一般采用DSP、FPGA及通用控制器的混合架構體系。在無線基站網絡中采用了可編程器件可以實現遠程基站升級，大幅提升設備靈活性和基站設備壽命，同時避免高昂的運輸費用和硬件開發(fā)費用。另外，FPGA的制程一直處于半導體領先行列，可以有效降低設備的整體功耗。如今語音、視頻和數據服務成為業(yè)界潮流，下一代有線和無線基礎設施對DSP的處理能力要求越來越高，一般通過增加DSP數量和提高DSP頻率來滿足大量并行處理能力需求，通信DSP的龍頭廠商飛思卡爾、德州儀器等相繼推出多核DSP。多核DSP可以滿足3G服務器的多個特有需求，一是增加對多媒體和數據功能業(yè)務的支持，這是DSP的存在原因所在，二是在提升處理能力的同時又可以保持較低的功耗和系統(tǒng)的穩(wěn)定，處理器能力的提升，需求增加芯片的處理能力，而如果增加處理器的主頻需要增大功耗，采用多核處理器可以避免這個問題，通過增加核的數量提升處理能力又不增加功耗，特別的，多核處理器可以通過并行編程實現不同的功能，從而減少基站芯片的采用數量，降低成本和功耗。

終端芯片

相比較2G而言，由于3G網絡能夠提供更大的傳輸速度，使消費者得以擁有更流暢完整的用戶經驗，包括游戲、用戶界面等方面，除了手機的運算能力以外，手機服務內容供應商所能提供的服務內容將會是3G發(fā)展的重要推力之一。

3G終端芯片將以高集成度、高性能、低功耗為特點，芯片數據處理速度大幅提升，手機芯片追求更快的數據處理速度，以實現手機多種功能，以及更高的頻率以實現手機對各種應用的整合，手機芯片還必須具備強大的多媒體功能。多媒體應用芯片的研發(fā)，已成為3G手機產業(yè)的核心技術和競爭制勝的利器。除此之外，3G應用還會拉動手機基礎芯片的升級，比如：電源管理、存儲器等。此外，芯片將繼續(xù)低成本趨勢，為加速3G終端的普及，3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個焦點和趨勢。

在3G終端中，多模是一個必不可少的趨勢，而多模單芯片就成為手機終端芯片發(fā)展的必然趨勢。隨著半導體技術的突破與手機BOM成本的持續(xù)下降，外型上輕薄短小的挑戰(zhàn)促使手機芯片向高度集成化發(fā)展。3G手機不僅需要兼容2G網絡，Wi-Fi、WiMAX、藍牙與GPS等功能，甚至是接下來的4G，都必須在單一裝置里能夠支持。wiMAx Forum研究報告指出，未來雙模芯片將可能取代傳統(tǒng)的Wi-Fi芯片，成為無線寬帶接入市場上的主要芯片技術。雙模芯片設計還會整合多媒體編譯碼器如JPEG、MP3、MPEG4／H.263等，以支持各種的多媒體應用，同時還會整合USB收發(fā)器、相機影像處理等功能，也提供接口支持WLAN、IrDA、Bluetooth、USB OTG2.0等。

當然，多?；厔菪枰酒O計者解決許多問題，首先是射頻(RF)部分如何進行整合，通常是先從相同頻段、相近頻段開始整合，或從應用相近開始整合，藍牙與Wi-Fi整合為一，因為都使用2.4GHz頻段，射頻及相關模擬前端電路有很大程度可以共享，甚至是共享同1支收發(fā)天線。進一步的，芯片業(yè)者為了達到更高的整合度，會嘗試將原有各自獨立設計、生產、封裝的MAC芯片、RF芯片合并為一，而MAC(媒體存儲控制器)部分已屬數字化，因此多是使用半導體最普遍、最標準的“硅CMOS結構”制程。不過RF方面為了追求無線通訊時的收發(fā)性能表現，使用砷化鎵(GaAs)、鍺化硅(SiGe)等材料反而較硅為佳，同時BiCMOS結構也比CMOS結構理想，但這些材料與結構并不如硅CMOS結構的技術普及低廉，也不易與純數字的MAC芯片整合。所以，將RF芯片電路改以標準CMOS方式實現，才便于與MAC整合，TI的數字射頻處理器(DRP)即是此種作法，將射頻電路盡可能數字化，并使用硅CMOS結構制造，如此不僅可與MAC芯片整合為一，進一步還能實現手機單芯片，甚至是低成本、超低成本的手機單芯片。