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焊線機(jī)維護(hù)

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焊線機(jī)維護(hù)

18028型焊線機(jī)的工作原理、結(jié)構(gòu)特點

1.18028型焊線機(jī)工作原理

本機(jī)利用超聲波摩擦原理來實現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接,是一種物理變化過程。首先金絲的首端必須經(jīng)過處理形成球形(本機(jī)采用負(fù)電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產(chǎn)生朔性變形,使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現(xiàn)了金絲引線的焊接。金絲球焊在電性能和環(huán)境應(yīng)用上優(yōu)于硅鋁絲的焊接,但由于用貴金屬的焊件必須加溫,應(yīng)用范圍相對比較窄。

圖1.18028型焊線機(jī)

1.28028型焊線機(jī)的結(jié)構(gòu)組成

1.2.1新型的料盒承載系統(tǒng)

新式料盒承載系統(tǒng):90mm寬的軌道容量,優(yōu)化的速度可滿足客戶的應(yīng)用需要,實現(xiàn)高產(chǎn)量,并提高工作效率。簡潔的料盒手柄設(shè)計:采用簡化設(shè)計,使之更加可靠并易于轉(zhuǎn)換。

1.2.2圖像識別系統(tǒng)

新式圖像采集引擎:強(qiáng)健的操作為不同的管芯和引線框架原料提供了最高的精確性和識別率。

1.2.3新式NV-照明

采用工程照明源,為小型管芯提高了識別率。先進(jìn)的圖像采集技術(shù):經(jīng)過改良的處理周期,視點關(guān)聯(lián)性和向前的光學(xué)特性為當(dāng)今受成本驅(qū)動的封裝行業(yè)提出了新的標(biāo)準(zhǔn)。

1.2.4K&S檢驗技術(shù)

高分辨率的X/Y臺面,適合高速的高解析度的X/Y工作臺,采用高性能的工作臺及其出眾的可重復(fù)性配置,提供了更快的焊接速度。使用先進(jìn)的輕質(zhì)材料,卻不降低硬度。

1.2.5高性能的伺服馬達(dá)技術(shù)

經(jīng)過檢驗的線性馬達(dá)技術(shù)為高速焊接提供了最快的響應(yīng)時間,且在大量生產(chǎn)及長期使用中驗證了其可靠性。

1.2.6µT-超聲波傳感器

在最小沖擊力下能夠有效地發(fā)送穩(wěn)定的超聲波。

1.2.7Pro-Pulse夾線系統(tǒng)

快速的開閉動作,降低了焊接的整個周期、減少了維護(hù)量并提高了過程監(jiān)控能力。

1.2.8Precision-ArcEFO系統(tǒng)

穩(wěn)定的初始球(free-air-ball)控制確保高產(chǎn)量及出色的焊接良品率。

1.38028型焊線機(jī)的特點

本機(jī)的焊頭架采用垂直導(dǎo)軌上下運動方式(Z向運動)二焊移動(跨距)通過焊頭架水平導(dǎo)軌運動實現(xiàn)(Y向運動),兩種運動均采用進(jìn)口步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動,因此本機(jī)的一焊和二焊的瞄準(zhǔn)高度,拱絲高度,跳線距離均可真正實現(xiàn)數(shù)字控制,從而保證了焊接的質(zhì)量穩(wěn)定,焊點控制精確,焊線質(zhì)量重復(fù)率高,拱絲高度一致性好的優(yōu)點;該機(jī)的二焊點可設(shè)定為自動焊接,操縱者只要需按一下操縱盒上的很界按鈕即可按照操作員設(shè)定的參數(shù)完成整個焊接過程,使焊接速度更快,可以大幅度的提高單班產(chǎn)量(不同產(chǎn)品,產(chǎn)量可達(dá)每小時3000條線)。本機(jī)特有的多焊線全記憶功能使之在高端產(chǎn)品的應(yīng)用上得心應(yīng)手,滿足了產(chǎn)品的高性能要求。8028Maxµmultra融合諸多技術(shù)改進(jìn),堪稱當(dāng)今綜合封裝應(yīng)用的最佳選擇。新型的焊接壓力控制系統(tǒng)采用了壓電傳感技術(shù),在不增加焊具沖擊力的情況下,即可實現(xiàn)更高的焊接頭速度。新型的微處理器控制系統(tǒng)提供了更快的處理能力,更有PC風(fēng)格的USB功能來實現(xiàn)更為簡單的軟件和數(shù)據(jù)處理。另有一套增強(qiáng)型焊線進(jìn)線/拉伸系統(tǒng),降低了焊線進(jìn)線途中的摩擦力,從而以更高的速度達(dá)成弧度控制的一致性。

(1)自動雙向焊接第二點,且三軸(焊頭,位移,送料)同步運行,大大提高了焊線的速度,對于兩條線的藍(lán)白管特別適用

(2)焊線速度可達(dá)(4-6K/H)自動機(jī)一般速度在8-12(K/H)

(3)不同操作模式,可以適用不同的初學(xué)者,熟練工及固晶不良,框架不良的影響

(4)計算機(jī)控制弧度形成,弧度可能是國內(nèi)最好的

(5)由于采用自動檢測瓷嘴是否到位和數(shù)控調(diào)整一檢,二檢高度,對一焊,二焊高度差較大的器件,也同樣應(yīng)對自如

(6)負(fù)電子成球(EFO),成球大小精確可調(diào),一致性好,為此,可以大大節(jié)約金絲和提高劈刀的壽命

(7)調(diào)整方便,各種參數(shù)(超聲功率,時間,壓力,溫度,燒球,弧度,尾絲,瞄準(zhǔn)點高度,跨度等)均置于面板上,用旋鈕調(diào)節(jié)

(8)溫度采用PID系統(tǒng),精確,穩(wěn)定

(9)燒球不成功,自動報警

28028型焊線機(jī)設(shè)備故障診斷技術(shù)

2.1故障機(jī)理

通常我們說設(shè)備工作正常是指它具備應(yīng)有的功能,沒有任何缺陷,或雖有缺陷但仍在容限范圍內(nèi)。異常是缺陷有了進(jìn)一步發(fā)展,使設(shè)備狀態(tài)發(fā)生變化,性能惡化,但仍能維持工作。故障則是缺陷發(fā)展到使設(shè)備性能和功能都有所喪失的程度。

設(shè)備的異?;蚬收鲜窃谠O(shè)備運行中通過其狀態(tài)信號變化反映出的。由于監(jiān)測與故障是在設(shè)備不停機(jī)的情況下進(jìn)行的,因此必然以狀態(tài)信號為依據(jù)。二次效應(yīng)就是設(shè)備在運行中出現(xiàn)的各種物理的、化學(xué)的現(xiàn)象,如振動、噪聲、超聲功率,時間,壓力,溫度,燒球,弧度,尾絲,瞄準(zhǔn)點高度,跨度等,這些都是焊線機(jī)設(shè)備運行所固有的。監(jiān)測與診斷就是要快速、準(zhǔn)確地提取設(shè)備運行時二次效應(yīng)所反映的特征。

2.2焊線機(jī)的故障診斷過程

2.2.1狀態(tài)監(jiān)測

主要是測取與設(shè)備運行有關(guān)的狀態(tài)信號。狀態(tài)信號是故障信息的唯一載體,也是診斷的唯一依據(jù)。因此在狀態(tài)監(jiān)測中及時、準(zhǔn)確地獲取狀態(tài)信號是十分重要的。

狀態(tài)信號的獲取主要是依靠傳感器或其它監(jiān)測手段進(jìn)行故障信號的檢測。焊線機(jī)檢測中主要有以下幾個過程:

(1)信號測?。褐饕峭ㄟ^電量的或傳感器組成的探測頭直接感知被測對象參數(shù)的變化(如:當(dāng)焊線機(jī)在焊線過程中出現(xiàn)二焊點脫落時,金線就會和地面形成回路,系統(tǒng)會自動報警);

(2)中間變換:主要完成由探測頭取得的信號的變換和傳輸;

(3)數(shù)據(jù)采集:就是把中間變換的連續(xù)信號進(jìn)行離散化過程。數(shù)據(jù)是診斷的基礎(chǔ),能否采集到足夠長的客觀反映設(shè)備運行狀態(tài)的信息,是診斷成敗的關(guān)鍵。

2.2.2特征提取

就是從狀態(tài)信號中提取與焊線機(jī)設(shè)備故障有關(guān)的特征信息。狀態(tài)檢修這樣一種新的檢修策略,它建立在對焊線機(jī)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測和對設(shè)備故障診斷技術(shù)上,根據(jù)焊線機(jī)設(shè)備的運行狀態(tài)和健康狀況,進(jìn)行預(yù)知性作業(yè)。隨著傳感技術(shù)、微電子、計算機(jī)軟硬件和數(shù)字信號處理技術(shù)、模糊集理論等綜合智能系統(tǒng)在狀態(tài)監(jiān)測及故障診斷中的應(yīng)用,使基于設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測和先進(jìn)診斷技術(shù)的狀態(tài)檢修研究得到發(fā)展,成為故障診斷系統(tǒng)中的一個重要研究領(lǐng)域。實現(xiàn)焊線機(jī)設(shè)備狀態(tài)檢修的基礎(chǔ)是各種設(shè)備的狀態(tài)監(jiān)測。狀態(tài)監(jiān)測能準(zhǔn)確、實時地反映焊線機(jī)設(shè)備的狀況和預(yù)測使用壽命,為檢修決策提供依據(jù)。

2.2.38028焊線機(jī)的故障診斷

故障診斷就是根據(jù)所提取的特征判別狀態(tài)有無異常,并根據(jù)此信息和其它補(bǔ)充測試的輔助信息尋找故障源。

你不能使用過去的工具來支持未來的制造生產(chǎn)。比如:一個簡單的元件正在三個不同的焊線機(jī)上處理,同時每個焊線機(jī)由不同的操作者運行。新型MES系統(tǒng)將能回答下列問題:

哪個操作者與元件有關(guān)?

哪個焊線機(jī)將會被MES系統(tǒng)記錄?

哪個金屬線軸在組裝元件時被使用?

如果金屬絲有缺陷,哪個部分需要重做?

當(dāng)金屬絲拖拉檢測進(jìn)行時,哪臺設(shè)備是作為信息源頭被記錄的?

設(shè)備人員怎樣知道哪個工具需要維護(hù)?

設(shè)備人員怎樣使用設(shè)備來檢測沒有記錄的問題?

新型MES結(jié)構(gòu)提供元件轉(zhuǎn)移的靈活追蹤,此轉(zhuǎn)移獨立于設(shè)備行為。結(jié)果是輸入事務(wù)變得簡單了,但全面的記錄和分析卻變得更多了。有關(guān)自動生產(chǎn)、周期時間和參量數(shù)據(jù)收集的過程信息被剛好獲得了,這些信息來自操作者、設(shè)備、生產(chǎn)線、元件和產(chǎn)品。

2.38028型焊線機(jī)的故障診斷原理

設(shè)備診斷是利用被診斷的對象(焊線機(jī))提供的一切有用信息,經(jīng)過分析處理以獲得最能識別設(shè)備狀態(tài)的特征參數(shù),以便做出正確的診斷結(jié)論。焊線機(jī)設(shè)備運行時產(chǎn)生多種信息,當(dāng)其功能逐漸劣化時,就出現(xiàn)相應(yīng)的異常信息,如機(jī)器的狀態(tài)變化而產(chǎn)生的異常振動、噪聲、溫度、超聲功率等信號;焊線機(jī)劣化過程產(chǎn)生的磨損微粒、油液及氣體成分變化的化學(xué)信號等。利用檢測儀器對最敏感的故障特征信號進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測,做出正確的分析和診斷,可以及時預(yù)測機(jī)器設(shè)備可能發(fā)生的故障。

傳感器安裝在診斷對象(焊線機(jī)設(shè)備)上,以傳遞溫度、壓力、振動、變形等信號,這些信號進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為電信號,輸入到信號處理裝置,在信號處理裝置中將輸入的診斷信號與預(yù)先儲存在系統(tǒng)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)信號進(jìn)行比較,標(biāo)準(zhǔn)信號是根據(jù)事先積累的大量數(shù)據(jù)資料和實際經(jīng)驗分析歸納而制定出來的判定標(biāo)準(zhǔn),是設(shè)備各種參數(shù)的允許值。通過比較做出判斷,確定故障的部位和原因,預(yù)測可能發(fā)生的故障。

38028型焊線機(jī)的常見的故障及診斷排除

焊線機(jī)在工作過程中最常出現(xiàn)的故障有引線短路、鋁柱狀突起、一焊點不粘、二焊點脫落、各種誤測報警、斷線、球規(guī)等等。由于線弧異常、頸部靠等因素造成的引線短路是最常見的故障;另外,由于溫度的原因造成在鋁晶粒的邊界,應(yīng)力釋放,形成鋁的柱狀突起缺陷也是常見的故障之一。因此,本章第一節(jié)主要介紹了封裝中的引線短路現(xiàn)象及診斷排除,第二節(jié)主要介紹了高溫厚鋁濺射時柱狀突起缺陷現(xiàn)象及診斷排除。

3.1采用交叉引線技術(shù)維修焊線中的引線短路

在焊線機(jī)工作過程最常出現(xiàn)的故障中,由于線弧異常、頸部靠等因素造成的引線短路是最常見的異常之一。下面主要介紹設(shè)備人員在解決引線短路所采用的方法。

引線鍵合工藝中常見的缺陷之一就是引線短路的問題。單個芯片中的兩根導(dǎo)線上會產(chǎn)生這種現(xiàn)象,多個芯片應(yīng)用中更為復(fù)雜的精細(xì)引線上也會出現(xiàn)這種現(xiàn)象??紤]到引線鍵合工藝的復(fù)雜性,我們認(rèn)為芯片密封工藝期間成型復(fù)合材料的反向流動是影響引線短路的重要因素,因此分析起來就更加復(fù)雜。根據(jù)工藝、封裝、工藝環(huán)境、材料和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,所采取的解決方法也會有所不同。失效機(jī)理不同解決方法也就不同,所采用的解決辦法可從改變環(huán)路參數(shù)到改變芯片位置,方法很多,也各不相同。本文著重介紹了設(shè)備人員采用交叉引線技術(shù)與優(yōu)化成型轉(zhuǎn)移參數(shù)分布相結(jié)合的方法解決引線短路問題。我們將引線交叉技術(shù)作為當(dāng)前解決間斷性電短路問題的最佳手段。此外為了控制引線短路,我們還對成型工藝做了一些相應(yīng)的變化和調(diào)整。

金(Au)、鋁(Al)和銅(Cu)都是引線鍵合工藝中最常用的引線材料。引線的作用是充當(dāng)半導(dǎo)體芯片與引線框架或基板之間的一級互連。圖3.1給出了芯片與引線框架(多芯片與單芯片應(yīng)用)之間一級互連變化情況的典型實例。

圖3.1采用金引線鍵合技術(shù)時的一級互連變化情況

引線的直徑一般在0.8至20mils之間,分為細(xì)引線和粗引線兩種類型。直徑小于2mils的引線稱為細(xì)引線,而直徑大于2mils的引線稱為粗引線。如果不考慮引線材料的影響,引線鍵合缺陷表現(xiàn)有幾種常見的失效模式。其中最為常見的失效模式就是引線與引線之間的短路,一般稱為“短路”。圖3.2示出了引線短路的實例。

圖3.2引線與引線之間的短路,即通常所稱的“短路”現(xiàn)象

3.1.1引線與引線間的短路現(xiàn)象

不同的短路現(xiàn)象具有不同類型的失效機(jī)理。最令用戶擔(dān)心的失效類型是某些電短路失效已經(jīng)產(chǎn)生,但在單元測試工藝期間由于讀數(shù)時斷時續(xù)或模糊不清而造成漏測。圖3.3示出了可能使測試過程中讀數(shù)不連續(xù)的典型的短路現(xiàn)象。在這種失效模式中,造成短路測試讀數(shù)不連續(xù)的罪魁禍?zhǔn)拙褪潜”〉乃芊獬尚蛷?fù)合材料。

圖3.3由于接觸面上覆蓋著一層極薄的塑封成型復(fù)合材料,因而導(dǎo)致了單元測試讀數(shù)的時斷時續(xù)

3.1.2造成引線短路的因素

考慮到器件或封裝的類型會有所不同,要確定鍵合焊盤的結(jié)構(gòu)和引線的粗細(xì)程度就必須對引線的性能進(jìn)行全面的了解。完成引線鍵合工藝需要考慮的一個重要因素就是環(huán)路的高度。尤其是當(dāng)鍵合焊盤的節(jié)距非常緊湊或當(dāng)鍵合焊盤的設(shè)計不同時(如圖3.4所示),對環(huán)路高度的優(yōu)化設(shè)置就顯得更加重要。

圖3.4通過本環(huán)路高度模擬結(jié)果可看到,引線拉細(xì)有可能導(dǎo)致引線折斷和引線松垂等問題

因此,通過對環(huán)路類型的選擇、優(yōu)化環(huán)路高度、鍵合焊盤節(jié)距間隔等因素進(jìn)行綜合考慮就可以找到一種較為合理的技術(shù)選擇。圖3.5示出了環(huán)路高度、鍵合節(jié)距間隔的調(diào)節(jié)與引線拉細(xì)以及引線松垂之間的相互關(guān)系。一旦獲得最佳的結(jié)構(gòu),即可將這一方案應(yīng)用于下一步成型密封研究中,從而揭開導(dǎo)致引線短路現(xiàn)象產(chǎn)生的真正原因。

圖3.5對環(huán)路高度和鍵合節(jié)距間隔進(jìn)行調(diào)整時的典型引線特性

3.1.3引線短路的故障排除方法

成型密封工藝對引線短路與成型流程機(jī)理間的有著十分重要的關(guān)聯(lián)。就引線位置而言,加壓成型的流動方向會對引線的偏距造成一定的影響。

必須對相關(guān)的成型參數(shù)進(jìn)行成型表征并對其加以識別。根據(jù)研究結(jié)果,可以將成型轉(zhuǎn)移壓力做為一個重要的影響參數(shù)進(jìn)行考慮,對其進(jìn)行表征以獲得最佳值和較高的安全允許范圍。

解決方案:考慮了三種實驗設(shè)計方案:環(huán)路參數(shù)表征、與交叉引線技術(shù)相結(jié)合的環(huán)路類型選擇、優(yōu)化成型轉(zhuǎn)移分布。

環(huán)路參數(shù)表征:

我們采用現(xiàn)有的材料、引線鍵合設(shè)備、成型工藝和條件對10條引線進(jìn)行了實驗,以確定引起引線短路的最大環(huán)路參數(shù)。

主要考慮了三種成型參數(shù):第一種是轉(zhuǎn)移壓力,第二種是停頓時間,第三種是轉(zhuǎn)移速度。上述全部參數(shù),在其改變前后都進(jìn)行了收集和監(jiān)測。

必須研究用交叉引線技術(shù)對引線鍵合環(huán)路參數(shù)進(jìn)行表征的結(jié)果與成型轉(zhuǎn)移分布之間的相互關(guān)系以獲得最佳的工藝參數(shù)。同時還要衡量運用交叉引線技術(shù)的效果。

采用交叉引線技術(shù)時對引線鍵合環(huán)路類型的選擇

對正常環(huán)路型和梯形環(huán)路型兩種環(huán)路類型進(jìn)行了考慮并對兩種類型加以比較。因為梯形環(huán)路中形成的第二個扭結(jié)的特點非常適合作為額外保護(hù)結(jié),用以防止成型流動效應(yīng)引起的引線偏差,因而我們選擇了梯形環(huán)路。為了提高引線鍵合的效率,使用交叉引線技術(shù)。首先要從修改參數(shù)上實現(xiàn)一個目標(biāo),即同一個接地引腳中的每一條引線不會導(dǎo)致任何的短路機(jī)理,每一條引線都得到相互支撐而不是只支撐孤零零的一條引線,這種方法具有一個重要的優(yōu)點,再與交叉引線布局方法相結(jié)合就可以解決引線短路本身的隔離問題。雙引腳交叉引線產(chǎn)生的嚴(yán)重的引線彎曲結(jié)果說明,引線平均擺動最低,在結(jié)果一定的情況下,我們選擇了采用交叉引線技術(shù)的雙引腳作為這兩種方法中較好的引線布局設(shè)計。

對轉(zhuǎn)移壓力和時間進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化之前和之后都要進(jìn)行上述分析。對這些參數(shù)完成優(yōu)化之后,即可發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)移參數(shù)分布會有所改善,而且就引線偏差而言最終產(chǎn)品的質(zhì)量還會有所提高。我們發(fā)現(xiàn)采用交叉引線技術(shù)與優(yōu)化成型轉(zhuǎn)移參數(shù)分布相結(jié)合的方法可以徹底消除由成型工藝流程影響而導(dǎo)致的引線短路現(xiàn)象。

3.2高溫厚鋁濺射時柱狀突起故障診斷與排除

本節(jié)介紹了高溫厚鋁濺射(Alsputter)時柱狀突起缺陷(whiskerdefect)的產(chǎn)生原因,針對影響柱狀突起缺陷的各個因素,進(jìn)行分析診斷,數(shù)據(jù)化各因素的影響程度,找出最大的影響因素,實現(xiàn)了一種在現(xiàn)有的設(shè)備條件并保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,以最小成本控制和優(yōu)化鋁柱狀突起缺陷的方法。

濺射法是在半導(dǎo)體制程焊接中用于鋁互連線淀積的最主要方法,基本原理:在工藝腔中形成等離子體環(huán)境,用帶正電的氣體離子氬轟擊靶材,把動能直接傳遞給靶材原子,從而使靶原子逸出,淀積在襯底材料上的物理化學(xué)過程。氬不斷轟擊靶材,靶原子不斷淀積在襯底材料上,在此過程中會產(chǎn)生大量熱量,從而導(dǎo)致工藝腔升溫,工藝腔需要有良好的溫控系統(tǒng)。在某一制程中,由于大電流通過的要求,頂層金屬鋁需要加厚到一定厚度,濺射時溫度設(shè)定為300℃,在現(xiàn)有的工藝條件下,連續(xù)濺射淀積如此厚的金屬,在鋁濺射完成后產(chǎn)生大量缺陷,由于此種缺陷目視時為沿鋁晶粒邊界的柱狀突起,定義此種缺陷為鋁柱狀突起缺陷(Alwhiskerdefect)。質(zhì)量與成本在生產(chǎn)過程中永遠(yuǎn)是對立統(tǒng)一的兩面,尋求兩者的平衡是工業(yè)化的基礎(chǔ)。在設(shè)備成本增加最少,設(shè)備生產(chǎn)效率影響最小的前提下,控制和排除鋁柱狀突起缺陷,使得其對質(zhì)量無影響,是本節(jié)討論的目標(biāo)。

3.2.1鋁柱狀突起缺陷形成診斷分析

某產(chǎn)品在風(fēng)險量產(chǎn)時,頂層鋁刻蝕后在線缺陷檢測發(fā)現(xiàn)大量缺陷,全數(shù)檢測此批次產(chǎn)品所有硅片,所有硅片都缺陷超標(biāo)。生產(chǎn)線停止,設(shè)備檢查,并對生產(chǎn)線上其它產(chǎn)品進(jìn)行缺陷檢測,未發(fā)現(xiàn)缺陷超標(biāo),初步判斷只是此批工藝產(chǎn)品缺陷超標(biāo)。針對此問題進(jìn)行分析定位。

圖3.6鋁濺射后顯微鏡下的照片圖3.7鋁濺射后掃描電鏡下的照片

圖3.8鋁刻蝕后顯微鏡下的照片圖3.9鋁刻蝕后電鏡下的照片

3.2.2缺陷的分析、定位過程

頂層鋁刻蝕完成后在線檢測發(fā)現(xiàn)大量缺陷,顯微鏡下目視為小黑點(圖3.8)。

掃描電鏡觀察為柱狀突起刻蝕殘留(圖3.9),進(jìn)行成分分析,確定殘留物的主要成分為鋁。

對鋁刻蝕前可能產(chǎn)生缺陷的工藝步驟進(jìn)行分析,設(shè)備狀態(tài)確認(rèn),增加在線檢測,尋找缺陷的來源。

頂層鋁濺射后在線檢測發(fā)現(xiàn)大量缺陷,顯微鏡下目視為小黑點(圖3.6),掃描電鏡觀察為柱狀突出(圖3.7),跟蹤此缺陷,在鋁刻蝕后此缺陷表現(xiàn)為柱狀突起刻蝕殘留(3.9),確定缺陷為鋁濺射產(chǎn)生。

檢查工藝設(shè)備歷史記錄,未發(fā)現(xiàn)異常。同一工藝腔進(jìn)行重復(fù)試驗,檢測到缺陷。用其它設(shè)備的同樣工藝腔重復(fù)試驗,檢測到缺陷。判斷與此制程產(chǎn)品的鋁濺射工藝有關(guān)。

追加掃描其它層次鋁濺射,未發(fā)現(xiàn)同樣缺陷。進(jìn)行不同厚度鋁濺射,薄鋁條件時未發(fā)現(xiàn)缺陷,厚鋁條件時缺陷數(shù)量增多。判斷此種缺陷的產(chǎn)生與鋁厚度有關(guān)。

3.2.3工藝條件對鋁柱狀突起缺陷的影響分析

在上面的分析中已確定了鋁柱狀突起缺陷的產(chǎn)生原因:溫度積累產(chǎn)生應(yīng)力釋放。在工藝過程中影響溫度的原因有很多:濺射壓力、功率、濺射速率、鋁厚度、工藝腔真空度、加熱臺溫度設(shè)定和靶材壽命等?,F(xiàn)在我們需要在這些條件中找出對缺陷影響最大的因素。

工藝條件比較:通過對濺射時每一片硅片的工藝參數(shù)比較(濺射功率、工藝腔真空、壓力條件、濺射實際時間和濺射穩(wěn)定時間等),一個批次濺射時第一片硅片和最后一片硅片工藝條件無差異。

設(shè)備條件比較:通過對每一片硅片工藝時的設(shè)備參數(shù)比較(硅片進(jìn)入工藝腔前后的真空度比較、冷卻水流量比較、工藝腔加熱臺溫度設(shè)定比較等)發(fā)現(xiàn)工藝腔加熱臺溫度第一片硅片和最后一片硅片存在差異,使用溫測硅片(TCwafer)測量發(fā)現(xiàn)不同硅片間有20℃以上的差異。

溫度是產(chǎn)生鋁柱狀突起缺陷的最主要因素,之所以缺陷數(shù)量隨濺射硅片數(shù)量的增加而增加是由于連續(xù)濺射,濺射時的等離子體連續(xù)轟擊工藝腔,造成工藝腔加熱臺溫度由于散熱效率不夠而升高,濺射的越多,溫度越高,缺陷數(shù)量越多。

3.2.4鋁濺射時溫度變化分析

鋁柱狀突起缺陷產(chǎn)生原因找到,影響最大的因素“溫度”也找到了,現(xiàn)在的問題是如何控制“溫度”。為了不降低設(shè)備生產(chǎn)效率(改變工藝條件,降低濺射速率也可以有效控制溫度,但嚴(yán)重降低設(shè)備效率),我們從分析分析工藝腔的構(gòu)造入手,尋找控制硅圓片“溫度”的方法。

3.2.5硅片熱源的診斷分析

濺射時的等離子體轟擊,使硅片升溫的主要因素。硅片加熱臺(waferheater)的加熱作用(使硅片保持在一個穩(wěn)定的溫度狀態(tài)),工藝時間較短時,加熱硅片,但在此工藝中,硅片由于等離子的轟擊作用產(chǎn)生的升溫,遠(yuǎn)高于加熱臺加熱的升溫,此時加熱臺起降溫作用。

3.2.6硅片散熱方式

輻射散熱,但工藝腔為高真空,效率很低。

通過熱傳導(dǎo)散熱:

(1)加熱臺熱傳導(dǎo):在加熱臺下方有冷卻水循環(huán),以保證加熱臺能夠在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)(+/-10℃)。我們的工藝腔是普通爪式夾具加熱臺(Clampheater),控溫能力有限,在高溫厚鋁濺射時對溫度的控制很差(設(shè)備供應(yīng)商處已有靜電吸附式加熱臺)可以有效的控制溫度,但成本高)。

(2)直接接觸硅片的爪式夾具(Clamp)通過與其它部件的接觸,熱傳導(dǎo)散熱:在此工藝中爪式夾具也被等離子體轟擊,并且材質(zhì)為金屬,受等離子體轟擊的面積也大,升溫很快,實際對硅片起加熱作用。

3.2.78028型焊線機(jī)的工藝腔控溫方式

工藝腔主體有獨立循環(huán)冷卻水,溫度可以得到很好的控制。

靶材部件有獨立循環(huán)冷卻水,溫度可以得到很好的控制。

加熱臺有獨立循環(huán)冷卻水,但在此種長時間的工藝過程中,本文中設(shè)備使用的普通爪式夾具加熱臺(Clampheater)無法有效控制硅圓片溫度。

爪式夾具及其接觸部件Clamp,無循環(huán)冷卻水,完全依靠本身材料散熱,溫度控制差。

3.2.8故障排除辦法

給爪式夾具及其部件降溫是我們現(xiàn)在可行的方法。成本最低是我們的目標(biāo),設(shè)備人員動手改造工藝腔給爪式夾具部件中的適配器添加一路循環(huán)冷卻水,通過熱傳導(dǎo)作用,降低爪式夾具部件溫度,從而給硅片降溫。為了確認(rèn)爪式夾具部件增加循環(huán)冷卻水后對鋁柱狀突起缺陷的影響,比較增加前后的兩個批次(試驗條件:連續(xù)濺射厚度為3萬埃的一個批次硅片,檢測第2、6、11、18、25片硅片,比較缺陷數(shù)量)硅圓片的缺陷檢測結(jié)果:增加循環(huán)冷卻水后,缺陷數(shù)量明顯減少。爪式夾具部件增加循環(huán)冷卻水后,能夠有效的減少鋁柱狀突起缺陷。

控制鋁柱狀突起缺陷除了上述的方法,還可以通過降低焊線機(jī)的濺射速率,降低工藝溫度設(shè)定,更新工藝腔加熱臺類型(普通爪式夾具加熱臺Clampheater換成靜電吸附式加熱臺ESCheater)等多種方法達(dá)到同樣的效果。本節(jié)主要是分析一種在不對現(xiàn)有的工藝條件進(jìn)行變更,設(shè)備成本不增加(自行動手增加循環(huán)冷卻水,僅有加工費用)的情況下有效控制和排除鋁柱狀突起缺陷的簡便易行方法

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