前言：想要寫出一篇令人眼前一亮的文章嗎？我們特意為您整理了5篇半導(dǎo)體制造范文，相信會為您的寫作帶來幫助，發(fā)現(xiàn)更多的寫作思路和靈感。

半導(dǎo)體制造范文第1篇

【關(guān)鍵詞】CDIO；半導(dǎo)體制造技術(shù)；課程改革；產(chǎn)業(yè)結(jié)合

一、工程教育（CDIO）模式

工程教育是我國高等教育的重要組成部分，在國家工業(yè)化信息化進(jìn)程中，對獨(dú)立完整門類齊全的工業(yè)體系的形成與發(fā)展，有著不可替代的作用。CDIO工程教育模式是近年來國際工程教育改革的最新成果，是以Conceive、Design、Implement、Operate（即構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、運(yùn)作）一系列從產(chǎn)品研發(fā)到產(chǎn)品運(yùn)行的產(chǎn)業(yè)周期為載體，讓學(xué)生在理論和實(shí)踐間過渡，完成自主學(xué)習(xí)。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)是一個(gè)典型的工科專業(yè)，工程性和實(shí)踐性非常強(qiáng)，希望通過課程學(xué)習(xí)使得學(xué)生具有以下工程核心能力：（1）具有運(yùn)用數(shù)學(xué)、自然科學(xué)及工程知識的能力；（2）具有設(shè)計(jì)與開展實(shí)驗(yàn)，分析與解釋數(shù)據(jù)的能力；（3）具有開展工程實(shí)踐所需技術(shù)、技巧及使用現(xiàn)代工具的能力；（4）具有設(shè)計(jì)工程系統(tǒng)、組件或工藝流程的能力；（5）具有項(xiàng)目管理、有效溝通、領(lǐng)域整合與團(tuán)隊(duì)合作的能力；（6）具有發(fā)掘、分析、應(yīng)用研究成果基于工程教育理念的《半導(dǎo)體制造技術(shù)》課程改革潘穎司煒裴雪丹及綜合解決復(fù)雜工程問題的能力；（7）培養(yǎng)終身學(xué)習(xí)的習(xí)慣與能力；（8）具有基本工程倫理認(rèn)知，尊重多元觀點(diǎn)。

二、課程目標(biāo)與存在的問題

《制造》是面向高校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的一門工程技術(shù)核心主干課程。本課程主要介紹半導(dǎo)體工藝流程、關(guān)鍵工藝步驟，以及相關(guān)領(lǐng)域的新工藝、新設(shè)備、新技術(shù)，其目標(biāo)是培養(yǎng)掌握基礎(chǔ)理論，熟悉專業(yè)知識，了解技術(shù)前沿，拓展科技視野，并具有一定工藝設(shè)計(jì)、分析解決實(shí)際工藝問題的電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用型工程創(chuàng)新人才。隨著電子行業(yè)對半導(dǎo)體器件微型化、高頻率、大功率、可靠性等要求的提高，半導(dǎo)體科學(xué)近幾十年的迅猛發(fā)展，《制造》內(nèi)容也隨之不斷充實(shí)，內(nèi)容繁雜、綜合性強(qiáng)、與實(shí)際工藝結(jié)合緊密。在這樣的現(xiàn)實(shí)情況下，《制造》課程的教學(xué)難度越來越大，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面（1）教學(xué)信息量大、課程學(xué)時(shí)有限，難以合理安排教學(xué)進(jìn)度；（2）工藝設(shè)備昂貴，課程實(shí)踐需求難以滿足；（3）理論知識抽象，與實(shí)際工業(yè)聯(lián)系不緊密，學(xué)生的積極性和創(chuàng)造性難以提高；（4）課程考核形式單一，難以全面檢查教學(xué)成果。課程教學(xué)內(nèi)容、方法、考核等一系列問題的背后，根本原因是當(dāng)前《制造》課程的教學(xué)模式不盡合理，教學(xué)改革勢在必行。

三、課程建設(shè)思路

《制造》只有32學(xué)時(shí)，在有限的課時(shí)下，教師要指導(dǎo)學(xué)生掌握基礎(chǔ)理論，與實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)流程相結(jié)合，引導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行創(chuàng)新性研究，幫助學(xué)生將課堂理論知識轉(zhuǎn)化為電路、版圖、工藝等設(shè)計(jì)能力?！吨圃臁穬?nèi)容繁雜，難度大，實(shí)踐實(shí)習(xí)難以充分實(shí)現(xiàn)，需要教師在教學(xué)過程中選擇貼合產(chǎn)業(yè)的教材，突出重要知識點(diǎn)，合理分配學(xué)時(shí)，緊盯產(chǎn)業(yè)發(fā)展和先進(jìn)工藝，更多的與產(chǎn)業(yè)實(shí)際融合，盡可能讓學(xué)生接觸實(shí)際制造過程，激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，提高學(xué)習(xí)效果?！吨圃臁飞婕皩I(yè)知識面廣（材料、物理、器件、工藝），緊跟技術(shù)發(fā)展，用簡單的試卷理論考核學(xué)生的學(xué)習(xí)成果不夠全面，課程考核方面也要打破固有的試卷核，避免學(xué)生靠死記硬背來應(yīng)付考試，采用多元化的考察方式，考察學(xué)生的理論基礎(chǔ)掌握、創(chuàng)新思維能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。課外，要盡量給學(xué)生創(chuàng)造與產(chǎn)業(yè)接觸的機(jī)會。

四、《半導(dǎo)體制造技術(shù)》課程建設(shè)

1、教材選擇

《制造》與產(chǎn)業(yè)結(jié)合緊密，所以我們目前選用電子工業(yè)出版社由MichaelQiurk編著的《半導(dǎo)體制造技術(shù)》，該教材的特點(diǎn)是：理論扎實(shí)，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件相關(guān)知識點(diǎn)；結(jié)合產(chǎn)業(yè)，突出實(shí)際工藝詳細(xì)介紹了芯片制造中的關(guān)鍵工藝——理論、生產(chǎn)過程、工藝設(shè)備、質(zhì)量分析等；緊隨發(fā)展，吸收介紹了深亞微米工藝下的先進(jìn)技術(shù)——槽隔離、平坦化、Cu互聯(lián)等；容易理解，深入淺出，附有大量工藝圖、設(shè)備圖、結(jié)構(gòu)圖，直觀形象。

2、教學(xué)內(nèi)容

《制造》課程學(xué)時(shí)有限，教師在教學(xué)過程中需要突出知識重點(diǎn)，授課過程中帶領(lǐng)學(xué)生著重學(xué)習(xí)重點(diǎn)章節(jié)——材料準(zhǔn)備、工藝流程、基本工藝操作、先進(jìn)技術(shù)，對于輔助章節(jié)——化學(xué)品、沾污、檢測可以采用簡單介紹、學(xué)生課后自主學(xué)習(xí)的方式進(jìn)行講授?！吨圃臁废啾扔谄渌娮訉I(yè)基礎(chǔ)課程，最大的特點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，教材內(nèi)容更新速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，所以授課教師需要密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展，了解新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備，讓學(xué)生的知識跟隨產(chǎn)業(yè)變化。

3、教學(xué)方法

課程教授過程中，希望增加學(xué)生的參與度和積極性，同時(shí)提高學(xué)生的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，所以采用傳統(tǒng)集中授課與小組作業(yè)相結(jié)合的模式。在集中授課過程中也要注意調(diào)動學(xué)生積極性，可以采用如下方式：（1）采用啟發(fā)式教學(xué)，以先導(dǎo)課程為基礎(chǔ)，引導(dǎo)學(xué)生積極思考；（2）采用問題式教學(xué)法，首先提出問題，分析問題的本質(zhì)，探討解決問題的思路，最后給出解決問題的方法。培養(yǎng)學(xué)生發(fā)現(xiàn)問題、分析問題和解決問題的能力；（3）采用互動式教學(xué)法進(jìn)行教學(xué)，注意調(diào)動學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性，加強(qiáng)教師和學(xué)生的眼神交流和語言交流；（4）妥善處理教學(xué)中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，引導(dǎo)學(xué)生學(xué)會逐步分解解決難點(diǎn)問題。

4、教學(xué)手段

傳統(tǒng)教學(xué)一般采用板書授課、作業(yè)考察的方式，展現(xiàn)方式死板，考察不全面，現(xiàn)在可以結(jié)合多媒體工具的演示多樣性，完成知識點(diǎn)與實(shí)際產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的結(jié)合，利用圖像、動畫、視頻等展示和講解復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)和工藝過程，給以學(xué)生直觀、清楚的展示，提高學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，引導(dǎo)學(xué)生的工程創(chuàng)新能力。建設(shè)課程網(wǎng)絡(luò)教學(xué)平臺，便于學(xué)生獲取最新學(xué)習(xí)資料，利于教師與學(xué)生之間的課后溝通，同時(shí)教師可觀察學(xué)生自主學(xué)習(xí)進(jìn)度，適當(dāng)提醒。

5、考核模式

課程減少考試比重，關(guān)注學(xué)生的學(xué)習(xí)過程，同時(shí)增加團(tuán)隊(duì)大作業(yè)，鍛煉學(xué)生合作分工、解決問題的能力。

6、課程拓展

利用工藝流程仿真，以及校企合作平臺等方式驗(yàn)證鞏固課堂學(xué)習(xí)內(nèi)容，增加學(xué)生與產(chǎn)業(yè)接觸。綜上所述，針對《制造》課程的特點(diǎn)以及現(xiàn)有的教學(xué)問題，筆者結(jié)合產(chǎn)業(yè)，采用工程教育思路進(jìn)行教學(xué)改進(jìn)，與傳統(tǒng)模式的對比。

半導(dǎo)體制造范文第2篇

關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體分立器件；工藝制造；影響與措施；可靠性；控制

中圖分類號 TN3

文獻(xiàn)標(biāo)識碼 A

文章編號 1674-6708（2016） 154-0041-01

在我國，半導(dǎo)體分離器使用最多、最廣泛的是Si和GaAs這兩種器件，但在現(xiàn)實(shí)使用中，這兩種半導(dǎo)體分離器會時(shí)常出現(xiàn)器件分離失靈的現(xiàn)象。造成這種現(xiàn)象的原因有很多，但主要原因是半導(dǎo)體分離器的質(zhì)量不過關(guān)，影響半導(dǎo)體分離器質(zhì)量的因素主要有生產(chǎn)材料、生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)環(huán)境等，本文詳細(xì)介紹了這些因素對生產(chǎn)半導(dǎo)體分離器質(zhì)量的影響機(jī)理及應(yīng)對措施。

1 工藝制造過程中的缺陷對器件與材料的可靠性與質(zhì)量影響

在半導(dǎo)體分離器生產(chǎn)過程中，每一個(gè)工藝控制點(diǎn)都有可能是造成器件缺陷，尤其在材料的切割和加工過程中，包括拋光、單晶排列、光刻及擴(kuò)散等工藝中很容易出現(xiàn)生產(chǎn)上的器件缺陷，除此之外，有些隱形缺陷可能會在后期使用過程中，受到電磁場、溫濕度和受力沖擊不均勻等因素的影響，加速老化導(dǎo)致分立器件失靈。以擴(kuò)散工藝舉例分析，在型號為P的Si矩陣中進(jìn)行磷擴(kuò)散工藝操作，在擴(kuò)散過程中，雖然磷的立體結(jié)構(gòu)與硅的立體結(jié)構(gòu)同為四面體構(gòu)型，但不同之處是磷的四面體結(jié)構(gòu)半徑要稍小于硅，這就導(dǎo)致了在磷的擴(kuò)散過程中，排擠、壓縮影響到硅的點(diǎn)陣排列，造成硅點(diǎn)陣排列錯(cuò)配。出現(xiàn)這種點(diǎn)陣錯(cuò)配之后，還會造成一系列后續(xù)影響，例如點(diǎn)陣排列不緊密會引入其他雜質(zhì)分子的擴(kuò)散并進(jìn)入點(diǎn)陣，進(jìn)一步加劇點(diǎn)陣的排列錯(cuò)配，嚴(yán)重時(shí)引發(fā)基區(qū)陷落效應(yīng)，使半導(dǎo)體分離器的擊穿電壓大幅度減?。稽c(diǎn)陣錯(cuò)配造成內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，在后期使用中，受溫度和電流變化影響，老化速度加劇，影響半導(dǎo)體器件的使用壽命。

2 關(guān)鍵工藝對半導(dǎo)體器件工藝的可靠性影響

半導(dǎo)體的分離器的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝同樣是考察器件制造工藝是否可靠的一項(xiàng)重要指標(biāo)，關(guān)鍵生產(chǎn)工藝主要包括：光刻工藝、材料金屬化工藝、物理干法腐蝕工藝和引線鍵合工藝。

2.1 光刻工藝對器件工藝的可靠性影響

光刻工藝屬于一項(xiàng)籠統(tǒng)的概括說法，可細(xì)分為五項(xiàng)工序：曝光、涂膠、堅(jiān)膜、顯影和腐蝕。在光刻過程中容易出現(xiàn)的器件缺陷一般都是在材料的金屬化層面及金屬氧化層面，在這兩個(gè)層面出現(xiàn)的缺陷一般表現(xiàn)為毛刺、凸起（小島）、凹陷（針孔）和鉆蝕等，這些缺陷的產(chǎn)生會對半導(dǎo)體分離器件的后期使用造成不良影響，對半導(dǎo)體器件工藝的可靠性造成負(fù)面影響。

2.2 材料金屬化工藝對器件工藝的可靠性影響

在對生產(chǎn)材料進(jìn)行金屬化加工時(shí)，一般使用NaOH模具尖端作為加工工具，因此在拉絲模具中很容易造成Na+污染情況的發(fā)生，一旦出現(xiàn)Na+污染，那么在采用鎢絲加熱真空蒸發(fā)性金屬時(shí)，就一定會出現(xiàn)半導(dǎo)體器件氧化層Na+污染的情況，當(dāng)Na+污染的濃度達(dá)到5×1011～21013/cm2時(shí)，會嚴(yán)重影響到半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性，表現(xiàn)為電壓漂移及漏電等，對半導(dǎo)體分立器的使用造成不良影響。

2.3 物理干法腐蝕工藝對器件工藝的可靠性影響

物理干法腐蝕是一種非選擇性的定向刻蝕，在等離子體碰撞過沖，完成對半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工，這種物理干法腐蝕包括兩種常用方法：反應(yīng)離子刻蝕法和化學(xué)物理干法腐蝕。反應(yīng)離子刻蝕對器件工藝可靠性影響主要表現(xiàn)在加劇分立器的反向漏電；化學(xué)物理干法腐蝕對不同的材料表現(xiàn)為不同的影響情況，存在較大差別。采用物理干法腐蝕處理半導(dǎo)體材料的機(jī)理是使用離子轟擊材料，這種處理方法會改變絕緣材料的絕緣性能，對被腐蝕的半導(dǎo)體材料同樣造成損傷影響，如果等離子體中混有高能光子，這種影響將會被擴(kuò)大加重。因此，控制物理干法腐蝕對材料的不良影響，重點(diǎn)在于控制等離子體的能量流，在科研工作人員的長期研究中發(fā)現(xiàn)了兩種應(yīng)對措施：1）對于因稼元素?cái)U(kuò)散導(dǎo)致的接觸失效問題，有一種很好的應(yīng)對措施就是在半導(dǎo)體金屬化層中增添一種可以阻止稼元素?cái)U(kuò)散的金屬層，起到保護(hù)半導(dǎo)體金屬化層的作用；2）對于因界面反應(yīng)引起柵下沉、基區(qū)塌陷，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體分立器失效問題，可以采用Ti、Pt、Au代替Al，Ti、W、Au代替Au，并加強(qiáng)對半導(dǎo)體金屬化層的厚度的控制。

2.4 引線鍵合工藝對器件工藝的可靠性影響

常用的引線鍵合工藝有3種：超聲鍵合、熱壓鍵合以及超聲熱壓鍵合。引線鍵合工藝的質(zhì)量高低主要參考引線粗細(xì)、引線長度、引線數(shù)量與鍵合位置等標(biāo)準(zhǔn)，在引線鍵合工藝中，不管采用哪種工藝，都會對半導(dǎo)體分立器的可靠性產(chǎn)生一定程度的不良影響，在采用超聲鍵合工藝時(shí)容易對管芯造成損傷，因此要嚴(yán)格控制超聲波的輸出功率及振動頻率，采用超聲熱壓鍵合時(shí)還應(yīng)注意控制芯片的鍵合溫度，該工藝對鍵合時(shí)間的控制要求較高。

3 半導(dǎo)體分立器件制造過程中的質(zhì)量控制

3.1 工藝環(huán)境控制

3.1.1 潔凈室空氣凈化控制

在半導(dǎo)體分立器生產(chǎn)過程中，對工作環(huán)境的要求和控制很重要，分立器件的光刻寬度越窄、有源區(qū)面積越大，對潔凈室凈化的要求就越高，通過調(diào)查研究和統(tǒng)計(jì)總結(jié)，得出潔凈室等級與半導(dǎo)體分立器件的芯片合格率的對應(yīng)關(guān)系如下：萬級潔凈室的合格率為68%，千級潔凈室的合格率為75%，百級潔凈室的合格率為98%，由此可見，潔凈室的凈化等級越高，半導(dǎo)體器件合格率越高，因此，應(yīng)嚴(yán)格控制潔凈室的空氣凈化級別。

3.1.2 化學(xué)試劑的質(zhì)最控制

在加工半導(dǎo)體分立器件過程中，化學(xué)試劑的純度對器件工藝可靠性的影響很大，因此需要嚴(yán)格控制化學(xué)試劑的純度和雜質(zhì)含量，主要方法有：1）采用干法加工工藝，減少化學(xué)試劑的使用；2）注重化學(xué)試劑的儲存條件，防止在儲存過程中混入其他雜質(zhì)；3）采用顆粒在線檢測技術(shù)，嚴(yán)格控制亞微米、深亞微米工藝加工中的顆粒含量，提高半導(dǎo)體分立器件的質(zhì)量水平。

3.1.3 超純氣體的質(zhì)量控制

在實(shí)際的電子器件生產(chǎn)過程中，超純氣體的環(huán)境是很有必要的，我們最常用的超純氣體主要有：氮?dú)?、氫氣和氧氣等。這些氣體的純度對生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件的質(zhì)量和可靠度都有著很大的影響。一般在氧化、外延、CVD、擴(kuò)散、刻蝕、封裝等加工工藝中的氣體純度要求達(dá)到99. 99995%以上。

3.2 防靜電措施

在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程中靜電釋放是損傷分立器件的重要原因之一，通過靜電釋放造成的器件輕微損傷，沒有明顯的外觀表征，因此在老化篩選中很難檢查排除，但這種隱形的器件損傷會在日后的使用中，受電流刺激和溫度變化等影響，會使隱形損傷進(jìn)一步擴(kuò)大，縮短了分立器件的使用壽命。為減小生產(chǎn)過程中的靜電影響，可以采取防靜電措施：1）穿戴防靜電或?qū)щ姷墓ぷ鞣托?）使用防靜電手環(huán)；3）操作臺要陪有防靜電桌墊；4）在開始工作前，員工要做靜電釋放，確認(rèn)自身與大地的零電勢差；5）對操作工具也應(yīng)進(jìn)行靜電測試或靜電釋放，確保工具不攜帶靜電。

半導(dǎo)體制造范文第3篇

金融危機(jī)的到來讓全球半導(dǎo)體行業(yè)受到了巨大的沖擊，中國半導(dǎo)體行業(yè)同時(shí)也進(jìn)入“立冬”已經(jīng)是不爭的事實(shí)。

寧波中緯公司因?yàn)橘Y金虧空破產(chǎn)，在2008年10月6日以1.7億元人民幣的價(jià)格拍賣給深圳比亞迪有限公司――一家半導(dǎo)體“圈外”的企業(yè)。而在今年5月份，被稱為“TD　芯片龍頭企業(yè)”的凱明信息科技股份有限公司由于資金鏈斷裂而破產(chǎn)，最直接的原因就是股東不再繼續(xù)投資。位于上海張江高科技同區(qū)的鼎芯通訊(上海)有限公司，曾被譽(yù)為“中國射頻第一芯”，由于行業(yè)原因不但放棄了上市計(jì)劃，還裁員收縮成本，成為了一家不到20人的企業(yè)。不論是半導(dǎo)體制造業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)還是上下游產(chǎn)業(yè)公司，無一不收緊荷包，咬牙抗“寒”，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彌漫著濃重的悲觀情緒。周身都淹沒在夜幕中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，似乎在茫茫黑夜中找不到任何出路。而根據(jù)Gartner的初步估計(jì)，在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響下，預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長幅度已經(jīng)調(diào)低至1％。相對于之前業(yè)內(nèi)觀察者的樂觀預(yù)計(jì)，Gartner的分析師們認(rèn)為當(dāng)今的形式已經(jīng)大不相同，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入總計(jì)大概只能達(dá)到2820億美元，這個(gè)數(shù)字比2008年的數(shù)據(jù)只增長了1％，也就是說2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將比之前預(yù)期的3077億美元降低250多億美元。

在當(dāng)前嚴(yán)峻的形勢下，中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC，以下簡稱為中微半導(dǎo)體)卻再一次獲得了來自美國華登國際風(fēng)險(xiǎn)投資公司(以下簡稱為華登國際)、上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司等高達(dá)5800萬美元的第三輪融資，這似乎又給業(yè)內(nèi)帶來一線生機(jī)。面對金融海嘯的到來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否毫無反抗之力?如何才能夠在“嚴(yán)冬”之中找到希望的生機(jī)?

受傷

“現(xiàn)在全世界每一個(gè)行業(yè)都是‘冬天’，半導(dǎo)體行業(yè)也不例外?！边@是華登國際董事總經(jīng)理黃慶在接受本刊記者采訪時(shí)說的第一句話。事實(shí)上，經(jīng)濟(jì)危機(jī)的日漸衰退已經(jīng)開始影響到了實(shí)體經(jīng)濟(jì)，而全球半導(dǎo)體制造商正在著日益惡化的業(yè)績報(bào)告和訂單減少的消息。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，美國德州儀器公司(TXN)在2008年第三季度收入疲軟，將無線業(yè)務(wù)的開支削減了三分之一――超過了2億美元，并將部分無線業(yè)務(wù)予以出售。不僅僅是美同，由于芯片需求的下滑，亞洲的半導(dǎo)體制造商也紛紛開始下調(diào)他們的產(chǎn)量、投資以及利潤預(yù)期。日本NEC公司旗下的NEC電子也將2009年?duì)I運(yùn)利潤的預(yù)期下調(diào)了90％，降至10億日元(約1033萬美元)。中國臺灣力晶半導(dǎo)體公司的硅晶圓也由于芯片制造商的庫存調(diào)整策略而面對訂單減少和取消的麻煩。

事實(shí)上，這一波金融海嘯早已影響到了中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。自2008年初開始，有關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“泡沫論”已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。TD芯片核心廠商凱明公司以及CMMB芯片供應(yīng)商安凡微電子公司的相繼倒閉，數(shù)字電視芯片商清華凌訊的大幅裁員，TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局，一系列的壞消息接踵而至，而這些僅僅是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的問題。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)中同樣存在著一大堆難題。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，由于半導(dǎo)體行業(yè)的投資回報(bào)率太低，因此VC/PE已經(jīng)乏于關(guān)注。根據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA的報(bào)告，2008年第三季度，半導(dǎo)體公司從風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)那里所得到的風(fēng)險(xiǎn)投資為2.316億美元，比2007年第二季度下降了44％，比2007年同期下降了57％。報(bào)告中顯示，2008年第三季度中總共有21家無工廠(fabless，即通過將半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造外包予專業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體制造廠商來取得優(yōu)勢的公司)半導(dǎo)體公司和集成設(shè)備制造商(IDM)獲得風(fēng)險(xiǎn)投資，交易數(shù)量比第二季度下降10％，比2007年同期下降44％。

“華登國際會秉持著長線投資的策略繼續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)，不過我們投資的時(shí)候會更加謹(jǐn)慎了?！秉S慶表示?！澳壳爸袊袌鲋?，上市公司的表現(xiàn)都非常不好，而沒有上市的公司都在掙扎之中，沒有足夠的競爭力，也無法與美國和中國臺灣的太公司相競爭?！敝袊箨懓雽?dǎo)體可謂成也foundry(代工模式)，敗也foundry。早在2000年，中國大陸半導(dǎo)體就是依靠代工模式業(yè)興起的，從華潤上華科技150mm的生產(chǎn)線首開了大陸代工模式的先河之后，中芯國際、宏力半導(dǎo)體又開建了200mm的生產(chǎn)線，之后華虹NEC向代工工廠轉(zhuǎn)型，一時(shí)間代工模式幾乎成為了大陸半導(dǎo)體的代名詞。然而，國際代工工廠大者恒大的演變格局，終于使中國大陸代工模式的發(fā)展出現(xiàn)瓶頸――本土IC設(shè)計(jì)能力的匱乏?！懊绹前雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也經(jīng)過了二十多年的發(fā)展，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不過才幾年的歷史，所以在系統(tǒng)端和模組端都還不夠成熟，尚處于需要積累的階段?！敝腔鶆?chuàng)投投資副總裁何啟勛表示。

療傷

與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主美國相比，無“芯”之痛一直是中國電子行業(yè)內(nèi)最大的心病。從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心部分基本上分為芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，以及測試、封裝幾個(gè)環(huán)節(jié)。大的半導(dǎo)體廠商一般不直接參與最終用戶終端產(chǎn)品的制造，而是通過負(fù)責(zé)應(yīng)用開發(fā)的系統(tǒng)和終端廠商與最終用戶建立間接聯(lián)系，因此，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的芯片設(shè)計(jì)就成為了兵家必爭之地。

對于一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司而言，缺乏技術(shù)就意味著難以長久生存。“半導(dǎo)體行業(yè)范圍很廣，不論是代工、設(shè)計(jì)、封裝都是各有特點(diǎn)，但是總體來說國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不具有競爭力的主要原因就是技術(shù)。”黃慶表示，“換言之就是人才問題。由于半導(dǎo)體行業(yè)本身發(fā)展于美國，因此很多美國企業(yè)都有著多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)積累，而中國的技術(shù)根基還不夠牢固，談不上技術(shù)的積累，因此缺乏競爭力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力?！笔聦?shí)上，中國芯片產(chǎn)業(yè)目前正遭遇兩大發(fā)展瓶頸，一方面上游設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重滯后，另一方面芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與下游整機(jī)企業(yè)缺乏戰(zhàn)略聯(lián)動，兩者嚴(yán)重制約了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。早在2000年出臺的“18號文件”鼓勵(lì)了芯片和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一個(gè)高速成長期。海外產(chǎn)業(yè)巨頭們看中了中國大陸廉價(jià)的制造成本，并迅速涌入，而芯片的核心設(shè)計(jì)技術(shù)卻依舊沒有踏入國門。

“除了芯片設(shè)計(jì)外，生產(chǎn)環(huán)節(jié)能否領(lǐng)先也十分依賴于技術(shù)。”黃慶表示?！皬娜澜绲慕嵌葋砜矗袊_灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱為臺積電)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在其他代工工廠之前的，公司的PS值(Price to Sales，即市銷率)高達(dá)4，PS值這么高的原因就是技術(shù)遙遙領(lǐng)先?！奔夹g(shù)就是發(fā)展的動力，面對飛速變化的市場，如果沒有掌握核心的

技術(shù)，想要及時(shí)應(yīng)對市場的變化而做出產(chǎn)品的調(diào)整是非常困難的?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)每三年要更換一代產(chǎn)品，沒有強(qiáng)大的研發(fā)能力只能被淘汰?！?/p>

投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，事實(shí)上是一個(gè)以小搏大的概念，而當(dāng)初中國臺灣的創(chuàng)投業(yè)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)也正因?yàn)槿绱??！斑@個(gè)行業(yè)的‘冬天’來了，大環(huán)境的影響是第一個(gè)原因，技術(shù)不夠先進(jìn)而沒有競爭力是第二個(gè)原因，第三個(gè)原因則是整個(gè)電子業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)比較成熟了?！焙螁渍J(rèn)為。由于電子業(yè)的市場日趨成熟，一些想要進(jìn)人這個(gè)行業(yè)的小型公司將會遇到更大的門檻。而中國國內(nèi)目前500多家大大小小的芯片設(shè)計(jì)公司可能絕大部分都熬不過這個(gè)“冬天”。“中國很多設(shè)計(jì)公司都太小，沒有競爭實(shí)力，如果合并成為一個(gè)大公司，或許能增強(qiáng)競爭力而繼續(xù)存活，所以年底可能會在這個(gè)領(lǐng)域中出現(xiàn)很多并購。”黃慶表示。

多數(shù)面臨困境的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也許將自生自滅，而對于中星微電子、珠海炬力和展訊通信這樣已經(jīng)上市的企業(yè)來說，當(dāng)下的日子一樣不好過。據(jù)2008年第二季度財(cái)報(bào)顯示，中星微電子凈虧損100萬美元，珠海炬力的凈利潤下滑超過20％，而展訊通信的凈利潤同比下滑6％，運(yùn)營利潤率由去年同期7.9％跌至4.2％。整個(gè)中國半導(dǎo)體市場籠罩在一片“寒冬”之氣中。

愈傷

莫非“很受傷”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國國內(nèi)就根本毫無出路可言?2008年10月22日中微半導(dǎo)體順利完成第三輪5800萬美元融資的消息似乎給出了一個(gè)答案。作為首家專為中國和亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，其關(guān)于化學(xué)汽相沉積和等離子體蝕刻的產(chǎn)品受到了上海市政府及工業(yè)園區(qū)的支持。“中微半導(dǎo)體不論是在公司技術(shù)價(jià)值還是商業(yè)模式上都是非常成功的?！秉S慶表示，“第一，中微半導(dǎo)體的公司團(tuán)隊(duì)十分優(yōu)秀，都是來自于其最大競爭對手美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)中最精英的一部分；第二，中微半導(dǎo)體面向的市場是亞洲，而公司也設(shè)立在中國，這對于他們及時(shí)應(yīng)對國內(nèi)市場的變化十分有利；第三，半導(dǎo)體是一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)，而設(shè)備公司是支撐這個(gè)產(chǎn)業(yè)的根基，所以政府也十分支持中微半導(dǎo)體。”黃慶還表示，由于設(shè)備公司的投資比較大，近期中微半導(dǎo)體還將有一系列的資金注入。

在金融風(fēng)暴的沖擊下，整個(gè)業(yè)界對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期的走向都感到悲觀，然而把握住公司的方向同樣能夠適當(dāng)?shù)挚菇?jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的影響?！皬南M(fèi)芯電子角度來講，個(gè)人電腦已經(jīng)發(fā)展成熟，這個(gè)領(lǐng)域的芯片公司會而臨更加劇烈的競爭，因此，選擇一個(gè)有發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，并且投資在這個(gè)領(lǐng)域所應(yīng)用的半導(dǎo)體是非常有意義的?！焙螁渍J(rèn)為，“比如中國的汽車業(yè)和家電業(yè)，這兩個(gè)行業(yè)所需的芯片應(yīng)該會有很大的發(fā)展，畢竟要在‘紅?！邪l(fā)展是需要很高的整合能力與設(shè)計(jì)能力的?！?/p>

半導(dǎo)體制造范文第4篇

半導(dǎo)體芯片制造成本在亞洲地區(qū)如新加坡、韓國，比歐美低20%，在中國大陸比在歐、美低40%。近期中國臺灣及大陸的芯片代工業(yè)的興起，使得半導(dǎo)體芯片制造成本進(jìn)一步降低。迫使歐美許多公司重組或出售半導(dǎo)體部門。如西門子半導(dǎo)體重組建立英飛凌公司，私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)Kohlberg Kravis Roberts和Silver Lake Partners出資收購飛利浦半導(dǎo)體事業(yè)部門80.1%的股份。此次交易讓飛利浦半導(dǎo)體的企業(yè)價(jià)值達(dá)到約83億歐元。摩托羅拉半導(dǎo)體分離成為飛思科公司，并在今年10月以176億美元的價(jià)格出售給Blackstone Group。Silver Lake Partner與Kohlberg Klavis Roberts聯(lián)手，以26.6億美元收購了安捷倫的半導(dǎo)體部門，并將其重組為獨(dú)立的Avago科技公司。北方電訊拍賣了半導(dǎo)體器件部門。

全球半導(dǎo)體這一輪的兼并與重組給中國企業(yè)帶來了一個(gè)絕好的機(jī)遇。長期以來中國的電子信息產(chǎn)業(yè)缺核心的芯片技術(shù)，大多只能從事組裝、外包、貼牌，進(jìn)不了產(chǎn)業(yè)高端芯片領(lǐng)域。許多大的芯片用戶電子企業(yè)一直希望進(jìn)入這一產(chǎn)業(yè)，但由于這個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)門檻高、投資量大，加上國內(nèi)企業(yè)家對這一產(chǎn)業(yè)缺乏管理經(jīng)驗(yàn)，因此一直只能望洋興嘆。而另一方面，中國在2000年以來，芯片需求平均每年增長30%以上，2005年已占全球25.7%，居世界第一。而中國芯片的制造成本比西方要低。市場大、成本低，致使許多中國企業(yè)，特別是電子類企業(yè)開始加速進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)，甚至直接進(jìn)入制造業(yè)。

過去5年來，中國半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)獲得了飛速發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從幾十家到500多家，制造生產(chǎn)線（8寸等值）從2條到20條。半導(dǎo)體電子公司有8家在海外上市。這些公司大多是通過創(chuàng)投基金（多為海外基金）支持的新建公司。其中制造公司如中芯國際、宏力、和艦等均通過集資建新線。一條8寸新線需要10億美元以上，其中設(shè)備投入占75%。而收購一條正在運(yùn)行的8寸生產(chǎn)線，包括生產(chǎn)技術(shù)與工藝一般只需要2億美元。我曾參與一個(gè)6寸芯片廠的收購，該廠是海外一家手機(jī)通訊芯片的生產(chǎn)廠，產(chǎn)量占手機(jī)中某一芯片全球市場的5%。該芯片的最大市場在中國，約占50%。由于廠設(shè)在美國，成本居高不下，造成公司總體虧損。公司決定用不到新廠一半的價(jià)格將該生產(chǎn)線，以及該收集芯片部門（包括設(shè)計(jì)中心、技術(shù)與品牌和現(xiàn)在的市場）出售。根據(jù)投資預(yù)測，將該廠移到中國后，該產(chǎn)品部門具有20%以上的凈利潤。

半導(dǎo)體制造范文第5篇

【關(guān)鍵詞】半導(dǎo)體制造 調(diào)度與仿真系統(tǒng) MES系統(tǒng) 系統(tǒng)集成

1 生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)

由于半導(dǎo)體生產(chǎn)線制造活動十分復(fù)雜，而且在實(shí)際生產(chǎn)中往往對決策時(shí)間有較高的要求，因此考慮使用離散事件仿真技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)模擬仿真調(diào)度。其基本原理是：在調(diào)度規(guī)則的指引下，建立仿真模型并在制造系統(tǒng)的仿真模型上試探性的經(jīng)歷整個(gè)加工過程，記錄過程中各個(gè)對象的狀態(tài)變化以及導(dǎo)致狀態(tài)改變的事件，形成調(diào)度方案并統(tǒng)計(jì)性能事件。

結(jié)合半導(dǎo)體制造特點(diǎn)設(shè)計(jì)完成生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)，主要由數(shù)據(jù)庫子系統(tǒng)、仿真調(diào)度子系統(tǒng)和性能分析評價(jià)子系統(tǒng)這三個(gè)系統(tǒng)組成。數(shù)據(jù)庫子系統(tǒng)與企業(yè)MES系統(tǒng)相連，通過不斷更新為仿真系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)仿真數(shù)據(jù)；仿真調(diào)度子系統(tǒng)用于建立半導(dǎo)體生產(chǎn)線模型并依據(jù)企業(yè)定制的調(diào)度方案對半導(dǎo)體生產(chǎn)線完成仿真，從而獲得可用于指導(dǎo)生產(chǎn)實(shí)際的調(diào)度結(jié)果；性能分析評價(jià)子系統(tǒng)根據(jù)仿真得出的調(diào)度方案輸出性能評價(jià)結(jié)果，以便分析評價(jià)之用。仿真調(diào)度子系統(tǒng)和性能分析評價(jià)子系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)庫耦合達(dá)到交互信息的目的。（見圖1）

2 生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)與MES系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)

2.1 生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)的數(shù)據(jù)獲取

企業(yè)MES數(shù)據(jù)庫記錄了生產(chǎn)線上產(chǎn)品和設(shè)備的全部信息，仿真系統(tǒng)從MES系統(tǒng)中抽取相關(guān)數(shù)據(jù)構(gòu)建仿真數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫主要包括實(shí)時(shí)信息和歷史信息。實(shí)時(shí)信息描述生產(chǎn)線上所有設(shè)備當(dāng)前時(shí)刻狀態(tài)，在仿真過程中它描述了仿真的起始狀態(tài)，因此，在每次仿真開始前，需要將設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)信息從MES系統(tǒng)中更新到仿真數(shù)據(jù)庫中。歷史信息主要記錄了仿真時(shí)涉及的產(chǎn)品和設(shè)備信息，包括產(chǎn)品的工藝流程、加工時(shí)間以及設(shè)備的設(shè)置、維修保養(yǎng)時(shí)間等相關(guān)信息?？紤]到仿真程序的效率，采用Access作為調(diào)度與仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫引擎，更好地滿足仿真的需求。

2.2 生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)接口實(shí)現(xiàn)

數(shù)據(jù)接口的實(shí)現(xiàn)主要包括兩部分：接口定義、接口實(shí)現(xiàn)。接口定義指的是將數(shù)據(jù)接口的功能通過方法聲明在代碼中羅列。接口實(shí)現(xiàn)指的是根據(jù)接口定義，對每一項(xiàng)功能進(jìn)行具體的代碼實(shí)現(xiàn)。數(shù)據(jù)接口定義與數(shù)據(jù)庫的物理表一一對應(yīng)，而接口實(shí)現(xiàn)則可看作為數(shù)據(jù)層在軟件層的軟表。接口實(shí)現(xiàn)類是作為對數(shù)據(jù)層數(shù)據(jù)的緩存。加載程序?qū)洷碓偌庸?，使之組織成基礎(chǔ)模型。

根據(jù)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)實(shí)際調(diào)度特性在生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)內(nèi)搭建6個(gè)生產(chǎn)模型：MiniFab、HP24Fab1、HP24Fab2、HP24Fab3、BL4、BL6，每個(gè)模型的生成都是由統(tǒng)一的建模程序來動態(tài)生成的，每個(gè)模型對應(yīng)一個(gè)數(shù)據(jù)庫。不同結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)庫，在軟件層都有與之對應(yīng)的一套數(shù)據(jù)接口定義，為了更便捷的抓取MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)，仿真系統(tǒng)的6個(gè)模型設(shè)計(jì)采用同構(gòu)數(shù)據(jù)庫，所以在此部分的實(shí)現(xiàn)只針對標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的代碼實(shí)現(xiàn)。

數(shù)據(jù)接口用作仿真模型對數(shù)據(jù)層的讀取與寫入，有數(shù)據(jù)軟表（即仿真模型內(nèi)部表）以及加載算法。加載算法讀取當(dāng)前模型標(biāo)識，選取指定數(shù)據(jù)庫，將MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)載入內(nèi)部表；在寫入方面，也是先將MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)寫入內(nèi)部表，再寫入數(shù)據(jù)庫。載入過程發(fā)生在仿真模型開始仿真之前，寫入過程發(fā)生在仿真結(jié)束之后。加載流程見圖2。

FabLoader是工具類中用于加載模型的類，首先由它發(fā)起加載MES系統(tǒng)設(shè)備表的請求。TableSet類是數(shù)據(jù)表的集合，通過它可獲取當(dāng)前模型數(shù)據(jù)中的任意表。TableSet通過GloabalVal查詢當(dāng)前何種模型在運(yùn)行，之后TableSet根據(jù)當(dāng)前運(yùn)行模型的標(biāo)識，選擇對應(yīng)的EquipmentTable生成實(shí)例，最后FabLoader得到該實(shí)例。FabLoader調(diào)用EquipmentTable的load方法生成Equipment實(shí)例，將其放入基礎(chǔ)模型，繼續(xù)加載模型其他部分。

3 結(jié)束語

通過生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)與MES系統(tǒng)的有效集成，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體生產(chǎn)的可視化管理，管理人員可事先確定用于生產(chǎn)實(shí)際指導(dǎo)的優(yōu)化調(diào)度方案，并對設(shè)備的占用情況及瓶頸狀態(tài)的變化進(jìn)行預(yù)測，提高設(shè)備利用率，達(dá)到提高產(chǎn)能的目標(biāo)。該系統(tǒng)現(xiàn)已投入生產(chǎn)運(yùn)行并取得了良好效果。

參考文獻(xiàn)

[1]趙奇.半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度與仿真研究[D].上海：上海交通大學(xué)，2007.