前言:想要寫(xiě)出一篇令人眼前一亮的文章嗎?我們特意為您整理了5篇電路板設(shè)計(jì)范文,相信會(huì)為您的寫(xiě)作帶來(lái)幫助,發(fā)現(xiàn)更多的寫(xiě)作思路和靈感。
1、SI問(wèn)題的提出
隨著IC輸出開(kāi)關(guān)速度的提高,不管信號(hào)周期如何,幾乎所有設(shè)計(jì)都遇到了信號(hào)完整性問(wèn)題。即使過(guò)去你沒(méi)有遇到SI問(wèn)題,但是隨著電路工作頻率的提高,今后一定會(huì)遇到信號(hào)完整性問(wèn)題。
信號(hào)完整性問(wèn)題主要指信號(hào)的過(guò)沖和阻尼振蕩現(xiàn)象,它們主要是IC驅(qū)動(dòng)幅度和跳變時(shí)間的函數(shù)。也就是說(shuō),即使布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)沒(méi)有變化,只要芯片速度變得足夠快,現(xiàn)有設(shè)計(jì)也將處于臨界狀態(tài)或者停止工作。我們用兩個(gè)實(shí)例來(lái)說(shuō)明信號(hào)完整性設(shè)計(jì)是不可避免的。
實(shí)例之一︰在通信領(lǐng)域,前沿的電信公司正為語(yǔ)音和數(shù)據(jù)交換生產(chǎn)高速電路板(高于500MHz),此時(shí)成本并不特別重要,因而可以盡量采用多層板。這樣的電路板可以實(shí)現(xiàn)充分接地并容易構(gòu)成電源回路,也可以根據(jù)需要采用大量離散的端接器件,但是設(shè)計(jì)必須正確,不能處于臨界狀態(tài)。
SI和EMC專(zhuān)家在布線之前要進(jìn)行仿真和計(jì)算,然后,電路板設(shè)計(jì)就可以遵循一系列非常嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則,在有疑問(wèn)的地方,可以增加端接器件,從而獲得盡可能多的SI安全裕量。電路板實(shí)際工作過(guò)程中,總會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,為此,通過(guò)采用可控阻抗端接線,可以避免出現(xiàn)SI問(wèn)題。簡(jiǎn)而言之,超標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)可以解決SI問(wèn)題。
實(shí)例之二︰從成本上考慮,電路板通常限制在四層以內(nèi)(里面兩層分別是電源層和接地層)。這極大限制了阻抗控制的作用。此外,布線層少將加劇串?dāng)_,同時(shí)信號(hào)線間距還必須最小以布放更多的印制線。另一方面,設(shè)計(jì)工程師必須采用最新和最好的CPU、內(nèi)存和視頻總線設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)就必須考慮SI問(wèn)題。
關(guān)于布線、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和端接方式,工程師通??梢詮腃PU制造商那里獲得大量建議,然而,這些設(shè)計(jì)指南還有必要與制造過(guò)程結(jié)合起來(lái)。在很大程度上,電路板設(shè)計(jì)師的工作比電信設(shè)計(jì)師的工作要困難,因?yàn)樵黾幼杩箍刂坪投私悠骷目臻g很小。此時(shí)要充分研究并解決那些不完整的信號(hào),同時(shí)確保產(chǎn)品的設(shè)計(jì)期限。
下面介紹設(shè)計(jì)過(guò)程通用的SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
2、設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作
在設(shè)計(jì)開(kāi)始之前,必須先行思考并確定設(shè)計(jì)策略,這樣才能指導(dǎo)諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產(chǎn)成本控制等工作。就SI而言,要預(yù)先進(jìn)行調(diào)研以形成規(guī)劃或者設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,從而確保設(shè)計(jì)結(jié)果不出現(xiàn)明顯的SI問(wèn)題、串?dāng)_或者時(shí)序問(wèn)題。有些設(shè)計(jì)準(zhǔn)則可以由IC制造商提供,然而,芯片供貨商提供的準(zhǔn)則(或者你自己設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則)存在一定的局限性,按照這樣的準(zhǔn)則可能根本設(shè)計(jì)不了滿足SI要求的電路板。如果設(shè)計(jì)規(guī)則很容易,也就不需要設(shè)計(jì)工程師了。
在實(shí)際布線之前,首先要解決下列問(wèn)題,在多數(shù)情況下,這些問(wèn)題會(huì)影響你正在設(shè)計(jì)(或者正在考慮設(shè)計(jì))的電路板,如果電路板的數(shù)量很大,這項(xiàng)工作就是有價(jià)值的。
3、電路板的層疊
某些項(xiàng)目組對(duì)PCB層數(shù)的確定有很大的自,而另外一些項(xiàng)目組卻沒(méi)有這種自,因此,了解你所處的位置很重要。與制造和成本分析工程師交流可以確定電路板的層疊誤差,這時(shí)還是發(fā)現(xiàn)電路板制造公差的良機(jī)。比如,如果你指定某一層是50Ω阻抗控制,制造商怎樣測(cè)量并確保這個(gè)數(shù)值呢?
其它的重要問(wèn)題包括︰預(yù)期的制造公差是多少?在電路板上預(yù)期的絕緣常數(shù)是多少?線寬和間距的允許誤差是多少?接地層和信號(hào)層的厚度和間距的允許誤差是多少?所有這些信息可以在預(yù)布線階段使用。
根據(jù)上述數(shù)據(jù),你就可以選擇層疊了。注意,幾乎每一個(gè)插入其它電路板或者背板的PCB都有厚度要求,而且多數(shù)電路板制造商對(duì)其可制造的不同類(lèi)型的層有固定的厚度要求,這將會(huì)極大地約束最終層疊的數(shù)目。你可能很想與制造商緊密合作來(lái)定義層疊的數(shù)目。應(yīng)該采用阻抗控制工具為不同層生成目標(biāo)阻抗范圍,務(wù)必要考慮到制造商提供的制造允許誤差和鄰近布線的影響。
在信號(hào)完整的理想情況下,所有高速節(jié)點(diǎn)應(yīng)該布線在阻抗控制內(nèi)層(例如帶狀線),但是實(shí)際上,工程師必須經(jīng)常使用外層進(jìn)行所有或者部分高速節(jié)點(diǎn)的布線。要使SI最佳并保持電路板去耦,就應(yīng)該盡可能將接地層/電源層成對(duì)布放。如果只能有一對(duì)接地層/電源層,你就只有將就了。如果根本就沒(méi)有電源層,根據(jù)定義你可能會(huì)遇到SI問(wèn)題。你還可能遇到這樣的情況,即在未定義信號(hào)的返回通路之前很難仿真或者仿真電路板的性能。
4、串?dāng)_和阻抗控制
來(lái)自鄰近信號(hào)線的耦合將導(dǎo)致串?dāng)_并改變信號(hào)線的阻抗。相鄰平行信號(hào)線的耦合分析可能決定信號(hào)線之間或者各類(lèi)信號(hào)線之間的“安全”或預(yù)期間距(或者平行布線長(zhǎng)度)。比如,欲將時(shí)鐘到數(shù)據(jù)信號(hào)節(jié)點(diǎn)的串?dāng)_限制在100mV以內(nèi),卻要信號(hào)走線保持平行,你就可以通過(guò)計(jì)算或仿真,找到在任何給定布線層上信號(hào)之間的最小允許間距。同時(shí),如果設(shè)計(jì)中包含阻抗重要的節(jié)點(diǎn)(或者是時(shí)鐘或者專(zhuān)用高速內(nèi)存架構(gòu)),你就必須將布線放置在一層(或若干層)上以得到想要的阻抗。
5、重要的高速節(jié)點(diǎn)
延遲和時(shí)滯是時(shí)鐘布線必須考慮的關(guān)鍵因素。因?yàn)闀r(shí)序要求嚴(yán)格,這種節(jié)點(diǎn)通常必須采用端接器件才能達(dá)到最佳SI質(zhì)量。要預(yù)先確定這些節(jié)點(diǎn),同時(shí)將調(diào)節(jié)元器件放置和布線所需要的時(shí)間加以計(jì)劃,以便調(diào)整信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的指針。
6、技術(shù)選擇
不同的驅(qū)動(dòng)技術(shù)適于不同的任務(wù)。信號(hào)是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的還是一點(diǎn)對(duì)多抽頭的?信號(hào)是從電路板輸出還是留在相同的電路板上?允許的時(shí)滯和噪聲裕量是多少?作為信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的通用準(zhǔn)則,轉(zhuǎn)換速度越慢,信號(hào)完整性越好。50MHz時(shí)鐘采用500ps上升時(shí)間是沒(méi)有理由的。一個(gè)2-3ns的擺率控制器件速度要足夠快,才能保證SI的品質(zhì),并有助于解決象輸出同步交換(SSO)和電磁兼容(EMC)等問(wèn)題。
在新型FPGA可編程技術(shù)或者用戶定義ASIC中,可以找到驅(qū)動(dòng)技術(shù)的優(yōu)越性。采用這些定制(或者半定制)器件,你就有很大的余地選定驅(qū)動(dòng)幅度和速度。設(shè)計(jì)初期,要滿足FPGA(或ASIC)設(shè)計(jì)時(shí)間的要求并確定恰當(dāng)?shù)妮敵鲞x擇,如果可能的話,還要包括引腳選擇。
在這個(gè)設(shè)計(jì)階段,要從IC供貨商那里獲得合適的仿真模型。為了有效的覆蓋SI仿真,你將需要一個(gè)SI仿真程序和相應(yīng)的
仿真模型(可能是IBIS模型)。
最后,在預(yù)布線和布線階段你應(yīng)該建立一系列設(shè)計(jì)指南,它們包括︰目標(biāo)層阻抗、布線間距、傾向采用的器件工藝、重要節(jié)點(diǎn)拓?fù)浜投私右?guī)劃。
7、預(yù)布線階段
預(yù)布線SI規(guī)劃的基本過(guò)程是首先定義輸入?yún)?shù)范圍(驅(qū)動(dòng)幅度、阻抗、跟蹤速度)和可能的拓?fù)浞秶?最小/最大長(zhǎng)度、短線長(zhǎng)度等),然后運(yùn)行每一個(gè)可能的仿真組合,分析時(shí)序和SI仿真結(jié)果,最后找到可以接受的數(shù)值范圍。
接著,將工作范圍解釋為PCB布線的布線約束條件。可以采用不同軟件工具執(zhí)行這種類(lèi)型的“清掃”準(zhǔn)備工作,布線程序能夠自動(dòng)處理這類(lèi)布線約束條件。對(duì)多數(shù)用戶而言,時(shí)序信息實(shí)際上比SI結(jié)果更為重要,互連仿真的結(jié)果可以改變布線,從而調(diào)整信號(hào)通路的時(shí)序。
在其它應(yīng)用中,這個(gè)過(guò)程可以用來(lái)確定與系統(tǒng)時(shí)序指針不兼容的引腳或者器件的布局。此時(shí),有可能完全確定需要手工布線的節(jié)點(diǎn)或者不需要端接的節(jié)點(diǎn)。對(duì)于可編程器件和ASIC來(lái)說(shuō),此時(shí)還可以調(diào)整輸出驅(qū)動(dòng)的選擇,以便改進(jìn)SI設(shè)計(jì)或避免采用離散端接器件。
8、布線后SI仿真
一般來(lái)說(shuō),SI設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)則很難保證實(shí)際布線完成之后不出現(xiàn)SI或時(shí)序問(wèn)題。即使設(shè)計(jì)是在指南的引導(dǎo)下進(jìn)行,除非你能夠持續(xù)自動(dòng)檢查設(shè)計(jì),否則,根本無(wú)法保證設(shè)計(jì)完全遵守準(zhǔn)則,因而難免出現(xiàn)問(wèn)題。布線后SI仿真檢查將允許有計(jì)劃地打破(或者改變)設(shè)計(jì)規(guī)則,但是這只是出于成本考慮或者嚴(yán)格的布線要求下所做的必要工作。
現(xiàn)在,采用SI仿真引擎,完全可以仿真高速數(shù)字PCB(甚至是多板系統(tǒng)),自動(dòng)屏蔽SI問(wèn)題并生成精確的“引腳到引腳”延遲參數(shù)。只要輸入信號(hào)足夠好,仿真結(jié)果也會(huì)一樣好。這使得器件模型和電路板制造參數(shù)的精確性成為決定仿真結(jié)果的關(guān)鍵因素。很多設(shè)計(jì)工程師將仿真“最小”和“最大”的設(shè)計(jì)角落,再采用相關(guān)的信息來(lái)解決問(wèn)題并調(diào)整生產(chǎn)率。
9、后制造階段
采取上述措施可以確保電路板的SI設(shè)計(jì)品質(zhì),在電路板裝配完成之后,仍然有必要將電路板放在測(cè)試平臺(tái)上,利用示波器或者TDR(時(shí)域反射計(jì))測(cè)量,將真實(shí)電路板和仿真預(yù)期結(jié)果進(jìn)行比較。這些測(cè)量數(shù)據(jù)可以幫助你改進(jìn)模型和制造參數(shù),以便你在下一次預(yù)設(shè)計(jì)調(diào)研工作中做出更佳的(更少的約束條件)決策。
10、模型的選擇
關(guān)于模型選擇的文章很多,進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證的工程師們可能已經(jīng)注意到,盡管從器件數(shù)據(jù)表可以獲得所有的數(shù)據(jù),要建立一個(gè)模型仍然很困難。SI仿真模型正好相反,模型的建立容易,但是模型數(shù)據(jù)卻很難獲得。本質(zhì)上,SI模型數(shù)據(jù)唯一的可靠來(lái)源是IC供貨商,他們必須與設(shè)計(jì)工程師保持默契的配合。IBIS模型標(biāo)準(zhǔn)提供了一致的數(shù)據(jù)載體,但是IBIS模型的建立及其品質(zhì)的保證卻成本高昂,IC供貨商對(duì)此投資仍然需要市場(chǎng)需求的推動(dòng)作用,而電路板制造商可能是唯一的需方市場(chǎng)。
11、未來(lái)技術(shù)的趨勢(shì)
設(shè)想系統(tǒng)中所有輸出都可以調(diào)整以匹配布線阻抗或者接收電路的負(fù)載,這樣的系統(tǒng)測(cè)試方便,SI問(wèn)題可以通過(guò)編程解決,或者按照IC特定的工藝分布來(lái)調(diào)整電路板使SI達(dá)到要求,這樣就能使設(shè)計(jì)容差更大或者使硬件配置的范圍更寬。
關(guān)鍵詞:低頻電路板;PXI總線;自動(dòng)測(cè)試
中圖分類(lèi)號(hào):TB
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A
doi:10.19311/ki.1672-3198.2017.16.097
0 引言
現(xiàn)如今,科學(xué)技術(shù)日益進(jìn)步,生產(chǎn)技術(shù)水平不斷提高,利用高精度技術(shù)的電路板發(fā)展迅速,不可避免的對(duì)電路板的測(cè)試要求就更高。以往傳統(tǒng)通過(guò)測(cè)試人員手動(dòng)操作各種電路探針進(jìn)行電路板測(cè)試的方法,開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、效率低、易出錯(cuò)。不難看出,PXI總線虛擬儀器技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯,它的性能和效率高,擴(kuò)展性強(qiáng),還有無(wú)縫集成的特點(diǎn),事實(shí)上,如果將此技術(shù)應(yīng)用到測(cè)試系統(tǒng)中,產(chǎn)品的成本將會(huì)大大降低,其開(kāi)發(fā)速度也將顯著提高,并且能提高系統(tǒng)可擴(kuò)展性及可靠性。
1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
測(cè)試系統(tǒng)對(duì)被測(cè)電路板首先進(jìn)行靜態(tài)電阻測(cè)試,測(cè)試全部合格后,按照程序設(shè)定的時(shí)序通過(guò)控制矩陣開(kāi)關(guān)切換被測(cè)電路板,對(duì)電路板按照設(shè)定的加電順序進(jìn)行加電,然后通過(guò)控制電路輸出對(duì)電路板施加激勵(lì)信號(hào),同時(shí)通過(guò)工控機(jī)、信號(hào)調(diào)理單元、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)采集板卡、調(diào)理、采集、分析、整理、存儲(chǔ)、顯示電路板的各種測(cè)試參數(shù)信號(hào)和曲線,測(cè)試結(jié)束后按照順序斷掉電源。測(cè)試系統(tǒng)組成框圖見(jiàn)圖1所示。
低頻電路板測(cè)試系統(tǒng)主要由測(cè)控單元、信號(hào)調(diào)理單元、電源單元、探針夾具組成。測(cè)控單元采用基于PXI總線的機(jī)箱、控制器及模塊化測(cè)試儀器,充分發(fā)揮了PXI總線的優(yōu)勢(shì),為準(zhǔn)確、快速的單板性能測(cè)試提供硬件保障。信號(hào)調(diào)理單元由信號(hào)調(diào)理板、開(kāi)關(guān)板組成。電源單元由2臺(tái)程控電源組成。探針夾具是電路板的測(cè)試接口,能夠?qū)﹄娐钒宓膯伟鍫顟B(tài)進(jìn)行裝夾。
對(duì)于測(cè)試軟件的開(kāi)發(fā),一般會(huì)選擇NI公司的LabWindows/CVI開(kāi)發(fā)環(huán)境,以虛擬儀器為背景,利用軟件編程,對(duì)硬件進(jìn)行資源分配和利用,最大程度的發(fā)揮硬件設(shè)備的功效,是系統(tǒng)得到擴(kuò)展,其可重用性和通用性更強(qiáng)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),測(cè)試系統(tǒng)軟件內(nèi)容設(shè)計(jì)豐富,而在操作時(shí)也直觀明了。
2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
測(cè)試系統(tǒng)采用以PXI嵌入式控制器為核心的PXI總線測(cè)試平臺(tái),由數(shù)字萬(wàn)用表卡、示波器卡、I/O卡、信號(hào)調(diào)理板、開(kāi)關(guān)板、程控電源、探針夾具組成。
PXI嵌入式控制器選用NI公司的PXI-8840高性能控制器;數(shù)字萬(wàn)用表卡選用NI公司PXI-4065數(shù)字萬(wàn)用表模塊,用于電壓、電流和電阻等測(cè)試;示波器卡選用NI公司PXI-5114示波器卡,用于電路板信號(hào)測(cè)量;I/O卡選用NI公司PXI-6509,用于系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)切換控制、電路板測(cè)試的激勵(lì)信號(hào);開(kāi)關(guān)板主要用于信號(hào)切換和電源切換;程控電源選用Agilent公司雙通道可編程直流電源E3646A 2臺(tái),提供電路板測(cè)試所需的+5V、+3.3V、-5V、-9V直流電壓;探針夾具通過(guò)探針精確接觸電路板上轉(zhuǎn)接板的鍵合點(diǎn)或電路板上焊盤(pán),測(cè)試鍵合點(diǎn)和焊盤(pán)上信號(hào)。系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)圖如圖2所示。
3 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
件是整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的核心,所有測(cè)試的功能和目的都是通過(guò)軟件來(lái)完成的。系統(tǒng)測(cè)試軟件采用NI公司LabWindows/CVI進(jìn)行開(kāi)發(fā)。根據(jù)低頻電路板的測(cè)試需求,系統(tǒng)測(cè)試軟件包括自檢模塊、自動(dòng)測(cè)試模塊和調(diào)試測(cè)試模塊。自檢模塊在程序啟動(dòng)時(shí)對(duì)電源狀態(tài)、板卡初始化狀態(tài)進(jìn)行快速自檢,然后進(jìn)入功能自檢,完成各板卡的功能完整性檢查。自動(dòng)測(cè)試模塊根據(jù)測(cè)試人員在人機(jī)交互界面中選擇的電路板具體型號(hào),載入相應(yīng)測(cè)試配置文件,自動(dòng)完成電路板測(cè)試工作,可用于批量生產(chǎn)的出廠測(cè)試。調(diào)試測(cè)試模塊用于對(duì)電路板進(jìn)行單項(xiàng)測(cè)試,確定故障位置,可用于電路板故障定位。系統(tǒng)測(cè)試軟件的流程如圖3所示。
22910801009015測(cè)試軟件主界面如圖4所示。導(dǎo)通性測(cè)試用于測(cè)試電路板+5V、+3.3V、-5V、-9V等接線端子的導(dǎo)通性,電壓測(cè)試完成電路板正壓線性穩(wěn)壓器的輸出電壓和負(fù)壓線性穩(wěn)壓器的輸出電壓測(cè)試,譯碼器輸出測(cè)試用于電路板三選八譯碼器的輸出測(cè)試。
課程設(shè)計(jì)的實(shí)施是課程設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容,是一門(mén)課程成功開(kāi)設(shè)的關(guān)鍵。課程設(shè)計(jì)的實(shí)施包括項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)程、項(xiàng)目的實(shí)施過(guò)程及考核形式。
1.1課程項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)程
前3個(gè)來(lái)自生活中的項(xiàng)目比較小,所用課時(shí)較少,是為了讓學(xué)生初步了解所使用的軟件及PCB繪圖的步驟。后幾個(gè)項(xiàng)目針對(duì)不同的電路類(lèi)型進(jìn)行訓(xùn)練,最后使用綜合項(xiàng)目進(jìn)行綜合能力的訓(xùn)練。項(xiàng)目的安排從電路類(lèi)型來(lái)說(shuō)屬于并列關(guān)系,而從知識(shí)和能力方面來(lái)說(shuō)屬于遞進(jìn)關(guān)系。在課程的具體實(shí)施過(guò)程中要注重與企業(yè)的聯(lián)合。校內(nèi)企業(yè)河北方圓測(cè)控技術(shù)有限公司是這門(mén)課程開(kāi)展的保障。一方面,學(xué)生深入企業(yè),了解崗位標(biāo)準(zhǔn),找準(zhǔn)學(xué)習(xí)目標(biāo),從而對(duì)PCB繪圖崗位有一定的感性認(rèn)識(shí);另一方面,邀請(qǐng)企業(yè)技術(shù)人員走入課堂進(jìn)行指導(dǎo)、座談并參與學(xué)生的成績(jī)考核?!靶F蠛献鞴步ā笔菍W(xué)院正在進(jìn)行的工作,也是學(xué)院的教學(xué)改革目標(biāo)。
1.2課程項(xiàng)目的實(shí)施過(guò)程
(1)本課程中的項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程大體相同,都包括以下4個(gè)步驟。
①電路分析。各項(xiàng)目的電路圖由教師提供給學(xué)生,經(jīng)過(guò)學(xué)生的分組討論與教師的指點(diǎn),學(xué)生對(duì)本項(xiàng)目的電路功能及所用元器件有了大致的了解,為后面電路原理圖的設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。
②原理圖設(shè)計(jì)。電路原理圖設(shè)計(jì)是比較關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。只有設(shè)計(jì)出正確的原理圖才能保證轉(zhuǎn)換成正確的PCB圖。
③PCB圖設(shè)計(jì)。電路PCB圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)項(xiàng)目最重要的環(huán)節(jié),是對(duì)學(xué)生PCB設(shè)計(jì)綜合知識(shí)和技能的考驗(yàn)。只有在熟練使用Protel軟件的基礎(chǔ)上,在掌握PCB設(shè)計(jì)規(guī)范的前提下,根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際情況才能設(shè)計(jì)出合格的電路PCB圖。
④項(xiàng)目總結(jié)。項(xiàng)目總結(jié)環(huán)節(jié)有助于技能的提高。一方面,學(xué)生可通過(guò)總結(jié)找出差距與不足,從而進(jìn)行修改與提高;另一方面,教師要對(duì)學(xué)生的工作給予肯定,提高學(xué)生的自信心與學(xué)習(xí)積極性。
(2)課程項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)。
①充分體現(xiàn)“教、學(xué)、做”一體化。課程項(xiàng)目的實(shí)施是在EDA實(shí)訓(xùn)室完成的,完全模擬了企業(yè)的工作環(huán)境。課堂教學(xué)以項(xiàng)目為載體,由學(xué)生分組完成。學(xué)生首先要明確“做什么”這個(gè)問(wèn)題,也就是由教師介紹本項(xiàng)目的來(lái)源、產(chǎn)品的功能并向?qū)W生展示產(chǎn)品的實(shí)物,以激發(fā)學(xué)生的興趣。然后明確“怎么做”這個(gè)問(wèn)題。每個(gè)項(xiàng)目中都有新的知識(shí)和技能,這部分內(nèi)容主要由教師演示,接下來(lái)由學(xué)生分組完成整個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)。給學(xué)生充足的時(shí)間去完成,充分的空間去思考,教師只起監(jiān)督、指導(dǎo)、幫助學(xué)生解決問(wèn)題的作用,充分體現(xiàn)了“以學(xué)生為主體,以教師為主導(dǎo)”的地位。讓學(xué)生在學(xué)中做、做中學(xué),讓教師在學(xué)中教,做中教,充分體現(xiàn)了“教、學(xué)、做”一體化的教學(xué)模式。
②現(xiàn)代教學(xué)媒體的使用。現(xiàn)代教學(xué)媒體的使用大大提高了教學(xué)的效率。教師的演示過(guò)程利用現(xiàn)代廣播教學(xué)軟件在EDA實(shí)訓(xùn)室完成,這樣就能實(shí)現(xiàn)教和做的完美切換。在項(xiàng)目完成之后,各學(xué)習(xí)小組同樣可以通過(guò)此軟件向大家展示自己的作品。另外,教師還可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)向?qū)W生發(fā)放項(xiàng)目的電路圖及企業(yè)設(shè)計(jì)好的產(chǎn)品PCB圖以供學(xué)生參考。
1.3課程的考核形式
本課程一改傳統(tǒng)的考核形式,主要采用了項(xiàng)目積分制的考核形式。每個(gè)課程項(xiàng)目有相對(duì)應(yīng)的分?jǐn)?shù),項(xiàng)目完成之后即可評(píng)分,其中有兩個(gè)項(xiàng)目由企業(yè)的PCB繪圖員評(píng)分,其他項(xiàng)目由教師和學(xué)生共同評(píng)分,包括學(xué)生小組之間的互評(píng)和教師的評(píng)分,各項(xiàng)目累加和即本課程成績(jī)。采用這種多元化的考核形式大大提高了學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性,增強(qiáng)了學(xué)生的團(tuán)隊(duì)合作精神和競(jìng)爭(zhēng)的意識(shí),也真正考查了學(xué)生的知識(shí)和技能的掌握情況。
2課程設(shè)計(jì)的成果
【關(guān)鍵詞】主變溫度表;電接點(diǎn);動(dòng)作信號(hào)回路電路板
一、研究背景
主變溫度表包括油溫表和繞組溫度表,分別用于檢測(cè)主變的油面溫度和繞組溫度,是變電站主變溫控系統(tǒng)的核心組成部分,溫度表的精確度決定了主變溫控系統(tǒng)的有效性,對(duì)確保主變安全、穩(wěn)定運(yùn)行有重要意義。目前,江門(mén)地區(qū)110kV 及以上變電站共146座, 掛網(wǎng)運(yùn)行的主變壓器共295臺(tái)。每年需要校驗(yàn)的溫度表平均為50只左右。
主變溫度表的試驗(yàn)室校驗(yàn)工作包括以下六個(gè)項(xiàng)目:
(1)外觀檢查;
(2)示值誤差檢驗(yàn)、指針移動(dòng)平穩(wěn)性檢查、回程誤差檢查;
(3)變送器測(cè)量誤差檢驗(yàn)(可選);
(4)電接點(diǎn)設(shè)定誤差和切換差檢驗(yàn);
(5)絕緣電阻的檢驗(yàn)(可選);
(6)繞組溫度表溫升試驗(yàn)。
校驗(yàn)的項(xiàng)目繁多,校驗(yàn)效率受設(shè)備的性能制約,時(shí)間比較漫長(zhǎng),而且目前的校驗(yàn)方法有很多可以改進(jìn)的地方。諸如以下兩個(gè)方面:
(1)由于各個(gè)不同廠家的溫度表,其裝掛的機(jī)構(gòu)不同,所以,最初制作掛板的時(shí)候只使用單股線來(lái)掛表。這種方法比較落后,操作繁瑣耗時(shí)長(zhǎng),且每次只能掛2個(gè)溫度表,嚴(yán)重影響了校驗(yàn)的效率。
(2)在以往的校驗(yàn)工作中,電接點(diǎn)動(dòng)作檢查的試驗(yàn)方法比較粗放,主要靠試驗(yàn)人員使用萬(wàn)用表手動(dòng)測(cè)量溫度表各個(gè)電接點(diǎn)是否導(dǎo)通或斷開(kāi),來(lái)判斷電接點(diǎn)是否動(dòng)作,然后再進(jìn)行讀數(shù),這樣就受制于人員的主觀判斷的準(zhǔn)確性,在同時(shí)校驗(yàn)多個(gè)溫度表時(shí),會(huì)造成校驗(yàn)人員無(wú)法第一時(shí)間對(duì)所有溫度表進(jìn)行判斷并讀數(shù),這樣就大大降低了讀數(shù)的準(zhǔn)確性。另外,試驗(yàn)過(guò)程中還可能出現(xiàn)電接點(diǎn)已經(jīng)動(dòng)作,試驗(yàn)人員沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行判斷和讀數(shù)的情況,需要將恒溫槽進(jìn)行降溫重來(lái)一遍,造成重復(fù)的操作。以上情況不僅影響了試驗(yàn)準(zhǔn)確性,也大大降低了校驗(yàn)效率。
因此,我們提出了通過(guò)改善溫度表校驗(yàn)方法來(lái)縮短校驗(yàn)時(shí)間的課題。經(jīng)過(guò)案例總結(jié)、數(shù)據(jù)分析和專(zhuān)業(yè)技術(shù)討論,確定了我們本次技術(shù)創(chuàng)新的兩個(gè)目標(biāo)成果,即設(shè)計(jì)制作不銹鋼試驗(yàn)支架及簡(jiǎn)易掛環(huán)和設(shè)計(jì)制作“接點(diǎn)動(dòng)作信號(hào)回路”電路板。
二、變壓器熱效應(yīng)對(duì)電氣設(shè)備的影響
變壓器熱效應(yīng)對(duì)變壓器的影響對(duì)于油浸式變壓器,其壽命實(shí)際主要是固體絕緣(纖維紙)的壽命。促使絕緣老化的主要因素是溫度,水分和氧氣,其中在變壓器帶負(fù)載時(shí),熱效應(yīng)的作用最為突出,可以說(shuō)熱效應(yīng)是變壓器老化的決定性因素,也就是說(shuō)變壓器繞組絕緣的熱老化速度與繞組的熱點(diǎn)溫度有關(guān)。按GB1094電力變壓器標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的油浸式電力變壓器,GB/T15164D94《油浸式電力變壓器負(fù)載導(dǎo)則》規(guī)定其熱點(diǎn)溫度基準(zhǔn)值是98℃,即在此溫度下絕緣的相對(duì)老化率為1,變壓器在額定負(fù)載下運(yùn)行時(shí)具有預(yù)期的正常壽命。繞組熱點(diǎn)溫度低于98℃時(shí),溫度每降低6K,老化系數(shù)降低一半,變壓器的壽命將增加一倍;繞組的熱點(diǎn)溫度如高于98℃,則溫度每增加6K,老化系數(shù)增加一倍,變壓器的壽命降低一半(所謂的6K法則)。但熱點(diǎn)溫度不能超過(guò)140℃,否則變壓器油將會(huì)發(fā)生裂解。所以適當(dāng)降低繞組的運(yùn)行溫度和控制繞組最熱點(diǎn)溫度不超過(guò)允許溫度,對(duì)延長(zhǎng)繞組絕緣物的使用壽命極為重要。
三、應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)原理分析
1.制作不銹鋼試驗(yàn)支架及簡(jiǎn)易掛環(huán)。
原來(lái)的掛板只掛2個(gè)溫度表,并且掛接過(guò)程繁瑣,不易操作。所以我們考慮用不銹鋼板制作掛板,將試驗(yàn)支架的掛表容量設(shè)計(jì)為6個(gè),以滿足實(shí)際工作需求。我們還為試驗(yàn)支架安裝了滑輪,方便日常的使用。另外,我們?cè)O(shè)計(jì)制作的簡(jiǎn)易掛環(huán),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單輕便,可以適用于所有不同廠家的溫度表,且操作方便,很好地解決了這個(gè)讓校驗(yàn)人員頭痛的問(wèn)題。在承重方面,試驗(yàn)支架和掛環(huán)都能夠很好地適應(yīng)實(shí)際。
2.制作“電接點(diǎn)動(dòng)作信號(hào)回路”電路板。
溫度表電接點(diǎn)動(dòng)作的基本原理:利用溫度變化時(shí)帶動(dòng)觸點(diǎn)變化,當(dāng)溫度達(dá)到或超過(guò)設(shè)定值時(shí),當(dāng)其與上下限觸點(diǎn)接觸或斷開(kāi)的同時(shí),使電路中的繼電器動(dòng)作,常開(kāi)接點(diǎn)閉合發(fā)出動(dòng)作信號(hào)。當(dāng)溫度下降到設(shè)定值一下時(shí),則使常開(kāi)接點(diǎn)斷開(kāi),常閉接點(diǎn)閉合,發(fā)出復(fù)歸信號(hào)。一般的主變溫度表都具有4個(gè)電接點(diǎn)。
我們?cè)O(shè)計(jì)制作的信號(hào)電路板的基本結(jié)構(gòu)原理如下:
(1)具有一個(gè)電源模塊,為信號(hào)回路提供一個(gè)5V的直流工作電源;
(2)設(shè)置一個(gè)蜂鳴器,提供電接點(diǎn)動(dòng)作的聽(tīng)覺(jué)信號(hào);
(3)分出4個(gè)回路,每個(gè)回路設(shè)置一個(gè)三腳觸頭,分別串入溫度表的四個(gè)電接點(diǎn)回路中;
(4)每個(gè)回路分別設(shè)置1個(gè)LED顯示燈,提供一個(gè)視覺(jué)信號(hào),幫助試驗(yàn)人員及時(shí)判斷是哪一個(gè)電接點(diǎn)動(dòng)作,以使得校驗(yàn)人員能夠第一時(shí)間記錄電接點(diǎn)動(dòng)作的溫度值,提高試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度;
(5)每個(gè)回路都設(shè)置一個(gè)雙路切換開(kāi)關(guān),在溫度表電接點(diǎn)動(dòng)作后(即常開(kāi)接點(diǎn)導(dǎo)通),試驗(yàn)人員可以把切換開(kāi)關(guān)切換到復(fù)歸接點(diǎn)(常閉節(jié)點(diǎn))。這既可以切斷動(dòng)作信號(hào),也為溫度表降溫過(guò)程中,檢查信號(hào)復(fù)歸功能做好準(zhǔn)備。
運(yùn)用這個(gè)“接點(diǎn)動(dòng)作信號(hào)電路板”,電接點(diǎn)動(dòng)作試驗(yàn)從最麻煩的項(xiàng)目,變成一個(gè)最輕松的項(xiàng)目。校驗(yàn)人員不需要用到萬(wàn)用表,就能第一時(shí)間判斷接點(diǎn)是否動(dòng)作,并及時(shí)讀數(shù)。
四、推廣效益分析及與同類(lèi)技術(shù)產(chǎn)品的比較
本文的方案可大大改善主變溫度表試驗(yàn)室校驗(yàn)方法,一方面,平均每個(gè)溫度表的校驗(yàn)時(shí)間減少了27.5分鐘,解決了電接點(diǎn)動(dòng)作試驗(yàn)這個(gè)瓶頸問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)校驗(yàn)人員同時(shí)校驗(yàn)多個(gè)溫度表的突破,節(jié)省了班組的人力資源,提高了工作效率;另一方面,杜絕了由于校驗(yàn)人員的主觀判斷失誤造成讀數(shù)誤差大,提高了校驗(yàn)的準(zhǔn)確度。
目前,主變溫度表校驗(yàn)裝置為組裝設(shè)備,沒(méi)有完整的一套裝置;本項(xiàng)目制作電接點(diǎn)動(dòng)作信號(hào)回路電路板和改進(jìn)試驗(yàn)支架,溫度表的裝卸和電接點(diǎn)動(dòng)作檢查的效率將提高65%以上,更重要的是,電路板的應(yīng)用,大大降低了校驗(yàn)人員出錯(cuò)的幾率,杜絕了因?yàn)橹饔^失誤引起的重復(fù)操作,值得廣泛推廣使用。
本文的方案是一項(xiàng)創(chuàng)新型的課題,所采用的信號(hào)回路電路板以及試驗(yàn)支架掛環(huán)都是低成本的制作,且完全從校驗(yàn)工作的實(shí)際出發(fā),應(yīng)用到實(shí)際的校驗(yàn)工作中去,起到了立竿見(jiàn)影的作用。
五、設(shè)計(jì)方案仍存在問(wèn)題與改進(jìn)
溫度表及變送器的接線比較繁瑣,沒(méi)有專(zhuān)用的試驗(yàn)線,使用通用的試驗(yàn)線接線時(shí),需要用到粗制的短線和線夾,造成接線時(shí)間冗長(zhǎng),效率低下;對(duì)此,我們制作了溫度表校驗(yàn)專(zhuān)用的試驗(yàn)線,根據(jù)校驗(yàn)工作實(shí)際情況,制作了長(zhǎng)度合適,接頭適用的試驗(yàn)線,大大方便了溫度表與變送器的接線。同時(shí),我們可以在自制的試驗(yàn)線上打印標(biāo)簽,杜絕了接錯(cuò)線的情況出現(xiàn)。另外我們計(jì)劃對(duì)自己制作的電路板增加一個(gè)電源模塊代替電池供電,更加節(jié)能環(huán)保。
六、結(jié)束語(yǔ)
綜上所述,主變溫度表電接點(diǎn)動(dòng)作信號(hào)回路電路板設(shè)計(jì)及應(yīng)用可直觀地監(jiān)視電氣設(shè)備的運(yùn)行工況,尤其對(duì)于電氣設(shè)備的異常運(yùn)行狀況作預(yù)警工作,這樣一來(lái)就可以實(shí)現(xiàn)為電氣設(shè)備提供更為有效的安全保障。
參考文獻(xiàn)
[1]王鳳,宋強(qiáng).減少主變溫度計(jì)故障次數(shù)探討[J].現(xiàn)代商貿(mào)工業(yè),2011(22).
【關(guān)鍵詞】電子設(shè)備;電路板;清洗;技術(shù)
電路板在焊接以后,其表面或多或少會(huì)留有各種殘留污物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效,應(yīng)該通過(guò)清洗去除殘留污物。
1.清洗技術(shù)的作用與分類(lèi)
1.1清洗技術(shù)的主要作用
清洗實(shí)際上就是要去除元器件組裝后殘留的各種污染物。組裝焊接后清洗的主要作用如下。
防止電氣缺陷的產(chǎn)生。最突出的電氣缺陷就是漏電,造成這種缺陷的主要原因是印制電路板上存在離子污染物、有機(jī)殘料和其他黏附物。
清除腐蝕物的危害。腐燭會(huì)損壞電路,造成器件脆化,另外腐蝕物本身在潮濕的環(huán)境中能導(dǎo)電,會(huì)引起電路短路故障。
使SMT外觀清晰。清洗后電路板的外觀清晰,能使熱損傷、層裂等一些缺陷顯露出來(lái),以便于進(jìn)行檢測(cè)和排除故障。
1.2清洗技術(shù)方法分類(lèi)
根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,清洗技術(shù)分為溶劑清洗和水清洗技術(shù)兩大類(lèi),根據(jù)清洗工藝和設(shè)備不同又可分為批量式(間隙式)清洗和連續(xù)式清洗兩種類(lèi)型,根據(jù)清洗方法不同還可以分I為高壓噴洗清洗、超聲波清洗等幾種形式。對(duì)應(yīng)于不同的清洗方法和技術(shù)有不同的清洗設(shè)備,可根據(jù)應(yīng)用和產(chǎn)量的要求選擇相應(yīng)的清洗工藝技術(shù)和設(shè)備。
2.清洗技術(shù)
2.1批量式溶劑清洗技術(shù)
溶劑型清洗設(shè)備按使用的場(chǎng)合不同,可分為連續(xù)式清洗器和批量式清洗器,這兩類(lèi)清洗設(shè)備的清洗原理是相同的,都采用冷凝一蒸發(fā)的原理清除殘留污物。主要步驟是:將溶劑加熱使其產(chǎn)生蒸氣,將較冷的被清洗電路板置于溶劑蒸氣中,溶劑蒸氣冷凝在電路板上,溶解殘留污物,然后,將被溶解的殘留污物蒸發(fā)掉,被清洗電路板冷卻后再置于溶劑蒸氣中。循環(huán)上述過(guò)程數(shù)次,直到把殘留污物完全清除。
批量式溶劑清洗技術(shù)的清洗系統(tǒng)有多種類(lèi)型,最基本的有4種:環(huán)形批量式系統(tǒng)、偏置批量式系統(tǒng)、雙槽批量式系統(tǒng)和三槽批量式系統(tǒng)。如雙槽批量式系統(tǒng)溶劑清洗系統(tǒng)都采用溶劑蒸氣清洗技術(shù),所以也稱為蒸氣脫脂機(jī)。它們都設(shè)置了溶劑蒸餾部分,并按下述工序完成蒸餾周期:采用電浸沒(méi)式加熱器使煮沸槽產(chǎn)生溶劑蒸氣;溶劑蒸氣上升到主冷凝蛇形管處,冷凝成液體;蒸餾的溶劑通過(guò)管道流進(jìn)溶劑水分離器,去除水分;去除水分的蒸餾溶劑通過(guò)管道流入蒸餾儲(chǔ)存器,從該儲(chǔ)存器用泵送至噴槍進(jìn)行噴淋;流通管道和擋墻使溶劑流回到煮沸槽,以便再煮沸。
煮沸槽中應(yīng)容納足量的溶劑,以促進(jìn)均勾迅速地蒸發(fā),維持飽和蒸氣區(qū),還應(yīng)注意從煮沸槽中清除清洗后的剩余物。在煮沸槽中設(shè)置有清洗工作臺(tái),以支撐清洗負(fù)載。要使污染的溶劑在工作臺(tái)水平架下面始終保持安全水平,以便使裝清洗負(fù)載的筐子上升和下降時(shí),不會(huì)將污染的溶劑帶進(jìn)另一溶劑槽中。溶劑罐中要充滿溶劑并維持在一定水平,以使溶劑總是能流進(jìn)入煮沸槽中。當(dāng)設(shè)備啟動(dòng)之后,應(yīng)有充足的時(shí)間形成飽和蒸氣區(qū),并進(jìn)行檢查,確信冷凝蛇形管達(dá)到操作手冊(cè)中規(guī)定的冷卻溫度,然后再開(kāi)始清洗操作。根據(jù)使用量,周期性地用新鮮溶劑更換煮沸槽中的溶劑。
2.2連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)
連續(xù)式清洗器用于大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合,它的操作是全自動(dòng)的。連續(xù)式清洗器可以加入高壓傾斜噴射和扇形噴射的機(jī)械去污方法,特別適用于表面安裝電路板的清洗。
連續(xù)式清洗器一般由一個(gè)很長(zhǎng)的蒸氣室組成,內(nèi)部又分成幾個(gè)小蒸氣室,以適應(yīng)溶劑的階式布置、溶劑煮沸、噴淋和溶劑儲(chǔ)存,有時(shí)還把電路板浸沒(méi)在煮沸的溶劑中。通常,把組件放在連續(xù)式傳送帶上,根據(jù)電路板的類(lèi)型,以不同的速度運(yùn)行,水平通過(guò)蒸氣室。溶劑蒸餾和凝聚周期都在機(jī)內(nèi)進(jìn)行,清洗程序、清洗原理與批量式清洗類(lèi)似,只是清洗程序是在連續(xù)式的結(jié)構(gòu)中進(jìn)行的。連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)適用范圍廣泛,對(duì)量小或量大的電路板清洗都適用,其清洗效率高。
2.3水清洗工藝技術(shù)
水是一種成本較低且對(duì)多種殘留污物都有一定清洗效果的溶劑,特別是在目前環(huán)保要求越來(lái)越高的情況下,使用水清洗具有更加重要的意義。水對(duì)大多數(shù)顆粒性、非極性和極性殘留污物都有較好的清洗效果,但對(duì)不溶于水的殘留污物沒(méi)有效果,如硅脂、樹(shù)脂和纖維玻璃碎片等。在水中加入堿性化學(xué)物質(zhì),如肥皂或胺等表面活性劑,可以改善清洗效果,除去水中的金屬離子,將水軟化,能夠提高這些添加劑的效果并防止水垢堵塞清洗設(shè)備。因此,清洗設(shè)備中一般使用軟化水。
常用的兩種類(lèi)型水清洗技術(shù)工藝流程。一種是采用皂化劑的水溶液,在60~70℃的溫度下,皂化劑和松香型助焊劑剩余物反應(yīng),形成可溶于水的脂肪酸鹽,然后用連續(xù)的水漂洗去除皂化反應(yīng)產(chǎn)物。另一種是不采用皂化劑的水清洗工藝,用于清洗采用非松香型水溶性助焊劑焊接的印制電路板組件;采用這種工藝時(shí),常加入適當(dāng)中和劑,以便更有效地去除可溶于水的助焊劑剩余物和其他污染物。
2.4超聲波清洗
超聲波清洗的基本原理是“空化效應(yīng)”。當(dāng)高于20kHz的高頻超聲波通過(guò)換能器轉(zhuǎn)換成高頻機(jī)械振蕩傳入清洗液中時(shí),超聲波在清洗液中疏密相間地向前輻射,使清洗液流動(dòng)并產(chǎn)生數(shù)以萬(wàn)計(jì)的微小氣泡,這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負(fù)壓區(qū)形成、生長(zhǎng),而在正壓區(qū)迅速閉合(熄滅)。這種微小氣泡的形成、生長(zhǎng)及迅速閉合稱為空化現(xiàn)象。在空化現(xiàn)象中,氣泡閉合時(shí)形成約1000個(gè)大氣壓力的瞬時(shí)高壓,就像一連串的小“爆炸”,不斷地轟擊被清洗物表面,并可對(duì)被清洗物的細(xì)孔、凹位或其他隱蔽處進(jìn)行轟擊,使被清洗物表面及縫隙中的污染物迅速剝落。
采用超聲波清洗具有以下優(yōu)點(diǎn):清洗效果全面,清潔度高;清洗速度快,提高了生產(chǎn)率;不損壞被清洗物表面;減少了人手對(duì)溶劑的接觸機(jī)會(huì),提高了工作安全性;可以清洗其他方法達(dá)不到的部位,例如,可清洗不便拆開(kāi)的配件的縫隙處;節(jié)省溶劑、熱能、工作面積、人力等。
2.5免清洗焊接技術(shù)
隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),有污染的傳統(tǒng)清洗工藝正逐漸被禁用。這樣,免清洗焊接技術(shù)就成為今后的發(fā)展方向。對(duì)于一般電子產(chǎn)品,采用免清洗助焊劑并在制造過(guò)程中注意保持生產(chǎn)環(huán)境的清潔,例如工人戴手套操作、焊接時(shí)仔細(xì)調(diào)整設(shè)備和材料的工藝參數(shù),就能夠減除清洗工序,實(shí)現(xiàn)免清洗焊接。
目前有兩種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)免清洗焊接,一種是采用低固體成分的免清洗助焊劑,另一種是在惰性保護(hù)氣體中焊接。實(shí)際上,只有免洗助焊劑和適當(dāng)?shù)拿庀春附庸に嚰霸O(shè)備相結(jié)合,才能完成免清洗焊接,實(shí)現(xiàn)焊后免洗。
目前,大多數(shù)國(guó)家采用氮?dú)鈦?lái)形成惰性氣體氣氛,這是因?yàn)榕c其他氣體相比,氮?dú)饩哂邪踩煽?、?lái)源廣泛及經(jīng)濟(jì)性好的特點(diǎn)。氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體極其合適,主要是它的內(nèi)聚能量高,只有在高溫和高壓下,才會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。使用惰性保護(hù)氣體焊接,電路板上的殘留物可明顯減少,焊點(diǎn)平滑,焊球與橋接現(xiàn)象明顯減少,焊接時(shí)潤(rùn)濕力提高,潤(rùn)濕時(shí)間減少,非潤(rùn)濕性故障相應(yīng)減少。
參考文獻(xiàn)
電路原理論文 電路實(shí)訓(xùn)總結(jié) 電路技術(shù)原理 電路基礎(chǔ)教學(xué) 電路安全教育 電路技術(shù) 紀(jì)律教育問(wèn)題 新時(shí)代教育價(jià)值觀