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【內容摘要】電子封裝專業(yè)是一個相對較新而且包含內容較為豐富的專業(yè)，其本科教學模式也處于發(fā)展階段?；陔娮臃庋b專業(yè)的多學科交叉及工程化應用較強等方面的特點，通過課程設置、實習基地建設和實驗平臺搭建，構建出從封裝專業(yè)的理論學習，到實際專業(yè)封裝生產線的感性認知，再到封裝設備的實踐操作這幾個方面對電子封裝專業(yè)本科教學模式進行探索。

【關鍵詞】電子封裝;課程設置;實習基地;實驗平臺

隨著電子技術的迅速發(fā)展，越來越多的電子器件應用到許多領域中，也帶動了相關行業(yè)的飛速發(fā)展。尤其是隨著物聯網技術的進步，各式各樣的傳感器構成了智能網絡的基礎。封裝技術作為電子產品領域中的關鍵技術之一，具有舉足輕重的作用。電子封裝是將利用半導體加工方法制備出的微元件、電路等用特定的封裝材料保護起來，形成機械保護并進行電學信號傳輸，從而構成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術。由于電子封裝專業(yè)在半導體制程中屬于后道工序，其前道和半導體制備芯片相關聯，后道和器件的使用息息相關，所以其涵蓋的內容非常多，牽涉到材料、化學、電子、機械等學科，尤其許多新型傳感器的出現，對電子封裝專業(yè)提出了更高的要求。近些年來，電子封裝對器件的可靠性評價、性能測試等領域也開始有所擴展和延伸。作為一門較新的專業(yè)，電子封裝專業(yè)建設和本科生培養(yǎng)處于探索性階段。目前國內高校的電子封裝專業(yè)大多起源于材料學院，尤以焊接技術、金屬材料專業(yè)居多。如哈爾濱工業(yè)大學、上海交通大學、南京航空航天大學等。但是電子封裝專業(yè)作為一門全新的學科和專業(yè)，在信息技術飛速發(fā)展的今天，其本科生教育培養(yǎng)模式需要與時俱進，才能夠跟上當今時代的發(fā)展。江蘇科技大學電子與封裝專業(yè)借鑒了國內其他高校在電子封裝專業(yè)方面的建設，同時根據自身的特點，結合長三角地區(qū)半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的優(yōu)勢，對電子封裝專業(yè)本科生培養(yǎng)及專業(yè)建設進行一些有益的探索。因此，本文從電子封裝專業(yè)的多學科交叉及工程化應用較強等方面的特點出發(fā)，通過課程設置、實習基地建設和實驗平臺搭建，從封裝專業(yè)的理論學習，到實際專業(yè)封裝生產線的感性認知，再到封裝設備的實踐操作，構建電子封裝專業(yè)的本科教學理論－認知－實踐的系統(tǒng)性模式。

一、課程設置

由于電子封裝專業(yè)是一門典型的交叉學科，牽涉到的基礎學科較多，因此在課程設置方面既要考慮到其知識專業(yè)性，又要考慮到其知識綜合性。江蘇科技大學立足于長三角區(qū)域，針對目前電子封裝技術專業(yè)存在較大的人才供需矛盾(據統(tǒng)計我國每年對電子封裝專業(yè)本科層次的人才需求超過7萬人)，以半導體材料和器件制備為基礎，結合電子元器件的設計與模擬，對電子元件的封裝材料、封裝工藝、封裝設計等方面進行基礎教育，培養(yǎng)電子封裝及其相關領域中工藝開發(fā)、材料改進、儀器研制等方面的專業(yè)工程技術人員。在專業(yè)課設置上，涵蓋從器件的原理、封裝的工藝和可靠性測試方面等，具體有以下7門專業(yè)必修課。半導體器件物理、微連接原理、電子封裝材料、封裝結構與工藝、電子封裝可靠性、封裝熱管理。在選修課程的設置上重視電子封裝專業(yè)中的基礎理論、實際應用、動手能力、思維開拓方面的培養(yǎng)，對目前迅速發(fā)展的封裝領域中的知識進行了綜合性的構建，從理論到實際，從工藝到應用，設置了10門專業(yè)選修課，包括微加工工藝、MEMS器件與封裝技術、電子設計自動化、集成電路設計、微電子制造及封裝設備、表面組裝技術、微波與射頻電路、電磁兼容技術、先進封裝技術、有限元技術及在封裝中的應用。江蘇科技大學電子封裝專業(yè)的課程體系設置，一方面體現了電子封裝專業(yè)的綜合化、專業(yè)化的特點，另一方面突出了實踐性和理論性結合的特色。尤其在現代化的教育體系下，既要突出學生的專業(yè)性特點，又要兼顧學生的知識綜合性，同時還需對目前學生的動手能力和實踐能力進行專業(yè)化培養(yǎng)。尤其對于半導體及信息技術專業(yè)方面日新月異的發(fā)展，開設了“先進封裝技術”課程，對目前晶圓級封裝、三維封裝等目前較為新穎的封裝模式進行關注，及時反映封裝領域的最新動態(tài)。

二、實習基地

電子封裝專業(yè)不僅對理論知識有深入的了解，對實踐能力也有更高的要求。尤其是電子信息工業(yè)的迅速發(fā)展，對人才掌握的知識綜合性要求越來越高。目前，電子封裝專業(yè)不僅僅是對其本身所涉及的封裝設計、封裝工藝、封裝材料等方面，而且隨著封裝工業(yè)方面的發(fā)展，尤其是晶圓級封裝技術的發(fā)展，很多封裝工藝和微加工工藝高度融合在一起。所以對于從事電子封裝領域的工程技術人員、研究人員，不僅要掌握封裝相關的理論基礎，還要求對加工工藝實踐的掌握。從工科院校的人才培養(yǎng)角度出發(fā)，目前國際教育界公認實踐才是工科專業(yè)教育的根本，必須在理論教育的基礎上，讓學生到相關專業(yè)工程實踐中去實踐學習，在實際解決問題的過程中掌握相關的專業(yè)知識。江蘇科技大學目前積極建立與電子封裝企業(yè)的合作，通過到企業(yè)的見習與實踐，讓學生對課堂講授的基礎知識有更深層次的認識，同時通過企業(yè)技術人員直接參與實踐教學環(huán)節(jié)，加深學生對封裝領域中的工藝、設備等方面的認知。并且，江蘇科技大學與江陰長電、蘇州捷研芯、蘇州納米城等單位建立長期穩(wěn)定的實訓和見習基地，采取與這些企業(yè)單位實際生產接軌的流水線式實習安排，在實習期間讓每個學生負責生產制造過程中某一項工序，并定期進行輪換工作，如前道工藝中的光刻、濺射、刻蝕等微加工工藝，同時對后續(xù)的封裝工藝如切片、邦定、貼裝和封裝等具體工藝的實訓，保證學生在學校學習理論知識的同時，也能掌握一定的實際封裝方面的技能。江蘇科技大學地處長三角地區(qū)，長三角地區(qū)(上海、江蘇、浙江)以上海為核心，半導體及信息產業(yè)在長三角地區(qū)中占有重要地位，是國內集成電路、傳感器制造和封測技術最先進產能集中地區(qū)。其中，中芯國際在上海擁有8吋及12吋晶圓廠;臺積電在上海松江擁有8吋廠，并已決定在南京興建12吋廠;聯電則以收購方式取得蘇州和艦8吋廠經營權;力晶與合肥市政府合資興建12吋廠。學校與相關的企業(yè)聯合建立實習、實訓和見習基地，一方面可以使理論教學與實踐相結合，提高學生的知識實際應用能力;另一方面，可以讓企業(yè)的一些研發(fā)型設備可以充分利用，實習資源共享，提高設備的利用率。此外，通過學生在企業(yè)中的實習，讓學生掌握更多實踐知識的同時，也讓企業(yè)在學生實習期間考察他們的能力，為企業(yè)在未來招聘人才提供更多的選擇。

三、實驗平臺

江蘇科技大學電子封裝專業(yè)針對目前國內半導體及信息產業(yè)的迅速發(fā)展情況，為了能較好較快地培養(yǎng)電子封裝領域比較緊缺的人才，在理論教學的同時，也非常注重實驗教學。目前電子封裝系在新校區(qū)規(guī)劃了用于實驗教學的凈化間，主要包括兩個部分:一是包括黃光區(qū)內的光刻、顯影、濺射等半導體器件的前道加工工序;二是包括劃片、邦定、回流、鍵合等封裝工藝。前道工序主要包括光刻機、濺射設備和刻蝕設備等，通過實驗教學，使學生在操作過程中更能深入了解光刻、濺射等工藝的具體原理和實現步驟，能讓學生更好地了解電子器件的制備過程，從而拓寬學生的視野，為學生走向工作崗位奠定良好的理論和實驗基礎。后道工序主要指封裝工藝，設備主要涵蓋劃片機、金線鍵合機、金屬植球機和回流爐等。通過這些設備的實際操作，可以使學生對封裝領域中的零級封裝、一級封裝有比較深入的認識，可以根據設備的相應功能實現所設計的需求。同時，江蘇科技大學根據目前封裝領域的高速發(fā)展趨勢，購置了包括3D打印機、晶圓鍵合機等較為新型的設備，通過這些設備的具體操作和實際應用，讓學生在關注目前封裝領域中發(fā)展的主要趨勢，尤其是目前業(yè)界比較關注的晶圓級封裝和三維封裝，做好這些方面的知識儲備，為以后走向工作崗位或者深造奠定良好的基礎。

四、結語

電子封裝專業(yè)作為一個新興的交叉型專業(yè)，近些年來在國內外都有迅速的發(fā)展。尤其隨著消費電子、汽車電子和物聯網等領域的高速增長，作為電子器件中關鍵技術之一的電子封裝技術備受關注，而且專業(yè)的電子封裝領域人才培養(yǎng)還滯后于封裝技術的發(fā)展需求。因此，高校的電子封裝專業(yè)人才培養(yǎng)需要滿足市場發(fā)展的需求，不僅要關注電子封裝專業(yè)的多學科交叉及工程化應用較強等方面的特點，而且在教學過程中需要多元化的課程設置，包括器件設計、加工工藝、應用材料、測試方法等方面的理論教學，結合實習基地的實際參觀認識和學習，到實驗平臺整體流程的操作，培養(yǎng)學生的綜合性能力，能為電子封裝專業(yè)輸送更多更好的專業(yè)人才.

【參考文獻】

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作者:劉瑞 袁妍妍 盛洪超 單位:江蘇科技大學材料學院